如果自動(dòng)化任務(wù)需要超過8個(gè)模塊，S7-300的控制器(CC)可以使用擴(kuò)展裝置(EU)擴(kuò)展。中心架上多可以有32個(gè)模塊，每個(gè)擴(kuò)展裝置上多8個(gè)。接口模塊(IM)可以同時(shí)處理各個(gè)機(jī)架之間的通訊。如果工廠覆蓋范圍很寬，CC/EU還可以相互間隔較長(zhǎng)距離安裝（長(zhǎng)10m）。
新聞:運(yùn)城西門子S7-300模擬量模塊價(jià)格
在單層結(jié)構(gòu)中，這可以實(shí)現(xiàn)256個(gè)I/O的組態(tài)，在多層結(jié)構(gòu)中多可以達(dá)到1024個(gè)I/O。在帶有PROFIBUS DP的分布式組態(tài)中，可以有65536個(gè)I/O連接（多125個(gè)站點(diǎn)，如通過IM153連接的ET200M）。插槽可自由編址，因此無需插槽規(guī)則。
S7-300模塊種類豐富，還可以用在分布式自動(dòng)化解決方案中。
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與S7-300具有相同結(jié)構(gòu)的ET 200M I/O系統(tǒng)通過接口模塊不僅可以連接到PROFIBUS上還可以連接到PROFINET上。
更換模塊后，只需將連接器插入相同類型的新模塊中，并保留原來的布線。前端連接器的編碼可避免發(fā)生錯(cuò)誤。
· 快速連接
連接SIMATIC TOP更加簡(jiǎn)單、快速（不是緊湊CPU的板載I/O）?？墒褂妙A(yù)先裝配的帶有單個(gè)電纜芯的前端連接器，和帶有前端連接器模塊、連接線纜和端子盒的完整插件模塊化系統(tǒng)。
· 高組裝密度
模塊中為數(shù)眾多的通道使S7-300實(shí)現(xiàn)了節(jié)省空間的設(shè)計(jì)。可使用每個(gè)模塊中有8至64個(gè)通道（數(shù)字量）或2至8個(gè)通道（模擬量）的模塊。
· 簡(jiǎn)單參數(shù)化
使用STEP 7對(duì)這些模塊進(jìn)行組態(tài)和參數(shù)化，并且不需要進(jìn)行不便的轉(zhuǎn)換設(shè)置。數(shù)據(jù)進(jìn)行集中存儲(chǔ)，如果更換了模塊，數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)傳輸?shù)叫碌哪K，避免發(fā)生任何設(shè)置錯(cuò)誤。使用新模塊時(shí)，無需進(jìn)行軟件升級(jí)?？筛鶕?jù)需要復(fù)制組態(tài)信息，例如用于標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器。返回頁首
新聞:運(yùn)城西門子S7-300模擬量模塊價(jià)格LED視頻的熱門應(yīng)用在于零售、戶外運(yùn)動(dòng)及公共場(chǎng)所。以公共場(chǎng)所、零售、控制室及企業(yè)標(biāo)牌為代表的室內(nèi)應(yīng)用正在呈現(xiàn)不斷增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2015年，IHS預(yù)計(jì)朝向更小間距進(jìn)展的速度，短期內(nèi)將顯著放緩，主要是受限于當(dāng)前LED封裝的尺寸限制。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，行業(yè)正在以新的封裝方式板上芯片(COB)替代傳統(tǒng)的表貼器件(SMD)，特別是小間距LED。Khatri指出：COB可以實(shí)現(xiàn)更高的LED封裝密度，LED緊湊排列，可實(shí)現(xiàn)更高的熱效率、成本效益及耐用性。
