如果自動(dòng)化任務(wù)需要超過(guò)8個(gè)模塊，S7-300的控制器(CC)可以使用擴(kuò)展裝置(EU)擴(kuò)展。中心架上多可以有32個(gè)模塊，每個(gè)擴(kuò)展裝置上多8個(gè)。接口模塊(IM)可以同時(shí)處理各個(gè)機(jī)架之間的通訊。如果工廠覆蓋范圍很寬，CC/EU還可以相互間隔較長(zhǎng)距離安裝（長(zhǎng)10m）。
新聞:慶陽(yáng)西門子S7-300功能模塊廠家批發(fā)
在單層結(jié)構(gòu)中，這可以實(shí)現(xiàn)256個(gè)I/O的組態(tài)，在多層結(jié)構(gòu)中多可以達(dá)到1024個(gè)I/O。在帶有PROFIBUS DP的分布式組態(tài)中，可以有65536個(gè)I/O連接（多125個(gè)站點(diǎn)，如通過(guò)IM153連接的ET200M）。插槽可自由編址，因此無(wú)需插槽規(guī)則。
S7-300模塊種類豐富，還可以用在分布式自動(dòng)化解決方案中。
新聞:慶陽(yáng)西門子S7-300功能模塊廠家批發(fā)
與S7-300具有相同結(jié)構(gòu)的ET 200M I/O系統(tǒng)通過(guò)接口模塊不僅可以連接到PROFIBUS上還可以連接到PROFINET上。
更換模塊后，只需將連接器插入相同類型的新模塊中，并保留原來(lái)的布線。前端連接器的編碼可避免發(fā)生錯(cuò)誤。
· 快速連接
連接SIMATIC TOP更加簡(jiǎn)單、快速（不是緊湊CPU的板載I/O）。可使用預(yù)先裝配的帶有單個(gè)電纜芯的前端連接器，和帶有前端連接器模塊、連接線纜和端子盒的完整插件模塊化系統(tǒng)。
· 高組裝密度
模塊中為數(shù)眾多的通道使S7-300實(shí)現(xiàn)了節(jié)省空間的設(shè)計(jì)?？墒褂妹總€(gè)模塊中有8至64個(gè)通道（數(shù)字量）或2至8個(gè)通道（模擬量）的模塊。
· 簡(jiǎn)單參數(shù)化
使用STEP 7對(duì)這些模塊進(jìn)行組態(tài)和參數(shù)化，并且不需要進(jìn)行不便的轉(zhuǎn)換設(shè)置。數(shù)據(jù)進(jìn)行集中存儲(chǔ)，如果更換了模塊，數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)傳輸?shù)叫碌哪K，避免發(fā)生任何設(shè)置錯(cuò)誤。使用新模塊時(shí)，無(wú)需進(jìn)行軟件升級(jí)?？筛鶕?jù)需要復(fù)制組態(tài)信息，例如用于標(biāo)準(zhǔn)機(jī)器。返回頁(yè)首
新聞:慶陽(yáng)西門子S7-300功能模塊廠家批發(fā)特別是在國(guó)內(nèi)，越來(lái)越多的企業(yè)積極布局進(jìn)入3D打印行業(yè)渴望分得一杯羹。2014年全球3D打印市場(chǎng)規(guī)模38億美元，包括打印機(jī)、材料和相關(guān)服務(wù)，中銀證券預(yù)計(jì)到2018年可達(dá)到162億美元，呈現(xiàn)40-50%的年均高速增長(zhǎng)預(yù)期，其中3D打印機(jī)和相關(guān)的材料市場(chǎng)規(guī)模將從目前的7500萬(wàn)美元將增長(zhǎng)至2018年的12億美元，呈現(xiàn)爆發(fā)增長(zhǎng)，目前，美國(guó)和歐洲企業(yè)在全球3D打印行業(yè)處于地位。我國(guó)3D打印相對(duì)歐美起步較晚，不論在技術(shù)還是市場(chǎng)推廣方面均存在差距。
