1、 BCu92P：成分 P：7.5-8.5%，銅：余量。熔化溫度710-750℃，熔點低，該焊料流動性較好，但比較脆，一般用于釬焊不受沖擊載荷、無振動的銅和黃銅零件的焊接；2、BCu93P（HL201/BCuP-2）：成分 P：6.80-7.50%，銅：余量。熔化溫度710-793℃，該焊料流動性好，可以流入間隙很小的接頭，但釬料脆，一般用于機電和儀表工業(yè)，釬焊不受沖擊載荷的銅和黃銅零件；3、BCu89SnP（HL208）：成分 P：6.80-7.50%，錫：5.0-6.0%，銅：余量。熔化溫度620-660℃，該焊料熔點低，流動性好，可配合銀釬劑釬焊銅、黃銅、青銅及低鋅黃銅零件；4、BCu86SnP：成分 P：4.80-5.80%，錫：7.00-8.00%，鎳：0.40-1.20%，銅：余量。熔化溫度620-670℃，該焊料用途同上，鎳的加入使脆性增大，但流動性提高，且焊縫光亮，一般用于銅及黃銅釬焊。5、BCu91AgP（HL209/BCuP-6）：成分 P：5.50-7.50%，銀1.80-2.20%，銅：余量。熔化溫度645-771℃，熔點低，該焊料能在較大溫度范圍內填充接頭間隙，多用于電冰箱、空調器、電機和儀表行等業(yè)釬焊銅及黃銅件；6、BCu89AgP（BCuP-3）：成分 P：5.8-6.70%，銀4.80-5.20%，銅：余量。熔化溫度645-788℃，熔點低，該焊料延性和導電性得到提高，流動性一般，適宜于釬焊間隙較大的銅及黃銅零件；7、BCu88AgP（HL205/BCuP-7）：成分 P：6.50-7.00%，銀4.80-5.20%，銅：余量。熔化溫度645-780℃，熔點低，該焊料延性和導電性得到提高，流動性好于B-Cu89PAg，一般用于釬焊間隙較大的銅及黃銅零件；8、BCu87PAg（BCuP-4）：成分 P：7.0-7.5%，銀5.80-6.20%，銅：余量。熔化溫度645-718℃，熔點低，該焊料熔點低，流動性很好，能釬焊間隙較小的接頭，一般用于銅及黃銅部件的釬焊；9、BCu80PAg（HL204/BCuP-5）：成分 P：4.80-5.30%，銀14.50-15.50%，銅：余量。熔化溫度645-815℃，熔點低，該焊料的延性和導電性得到進一步的改善，用于焊接要求比HL205（5%銀）釬料高且接頭間隙較大的銅及黃銅零件。10、BCu60ZnSn-R（S221/RBCuZn-A）：成分 銅：59.00-61.00%，錫0.80-1.20%，硅：0.15-0.35%，鋅：余量。熔化溫度890-905℃，該焊料熔點較高，可用于硬質合金刀具、模具及采礦工具的焊接。且可取代H62焊料以獲得較為致密的焊縫，并可作為氣焊黃銅用的焊絲
