smt貼片加工時(shí)元器件移位問(wèn)題
隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對(duì)于電子產(chǎn)品的追求也越來(lái)越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。對(duì)于許多研發(fā)公司來(lái)說(shuō)，將產(chǎn)品送到SMT小批量貼片加工廠來(lái)采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個(gè)很不錯(cuò)的選擇。但是在SMT貼片加工中也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，比如說(shuō)元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事？
smt貼片加工時(shí)元器件移位的原因：
1、smt貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不夠；
2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的流動(dòng)；
3、錫膏本身的黏性不夠，元器件在搬運(yùn)時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題；
4、錫膏的使用時(shí)間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)；
5、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運(yùn)過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的搬運(yùn)方式；
6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放位置不對(duì)。
溫馨提示：用心做好SMT包工包料的每一步，嚴(yán)格按照PCBA加工制程操作，良好的服務(wù)態(tài)度方能帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的PCBA代工代料產(chǎn)品。
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