日本ygkcop玻璃基板/藍(lán)寶石表面檢查儀
YPI-MX-ΘDC
YPI-MN
晶圓
DF / WF-1
YPI-MX系列（自動(dòng)轉(zhuǎn)移）玻璃基板/藍(lán)寶石表面檢查裝置
YPI-MX-XYA /YPI-MX-ΘA
玻璃基板表面檢查裝置/藍(lán)寶石表面檢查裝置YPI-MX系列（自動(dòng)轉(zhuǎn)移）
于透明玻璃基板的機(jī)器，也支持各種背面緞面基板。
傳感器自動(dòng)對(duì)焦機(jī)制可實(shí)現(xiàn)高度精確的前后分離。
設(shè)備規(guī)格
對(duì)應(yīng)板子尺寸200mm x 200mm
（如果需要200mm以上，請(qǐng)與我們聯(lián)系）掃描方式XY掃描/Θ-X掃描（螺旋掃描）吞吐率
□200mm（XY）約4分鐘
Φ200mm（Θ）2分鐘以內(nèi)
Φ150mm（Θ）1.5分鐘以內(nèi)
Φ100mm（Θ）1分鐘以內(nèi)工作安裝轉(zhuǎn)移機(jī)械手（背面吸力/邊緣夾具）設(shè)備外形尺寸寬1,530毫米x深1,300毫米x高1,903毫米體重約1,000kg能量消耗約2.0kW（100V）待檢查的基材硅晶片，透明玻璃基板，藍(lán)寶石基板，LT晶片，SiC等檢測(cè)靈敏度透明玻璃基板0.2μm
硅晶圓0.1μm
