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導(dǎo)熱相變材料是一種由高導(dǎo)熱填料與相變化化合物混合而成的新型導(dǎo)熱貼片材料，專業(yè)用于高速大功率處理器的傳熱界面，產(chǎn)品可在50度時(shí)發(fā)生相變由固態(tài)變成液態(tài)，從而保證器件與散熱器的表面充分濕潤(rùn)，使其形成優(yōu)良的導(dǎo)熱界面層，導(dǎo)熱相變材料具有像導(dǎo)熱硅膠片一樣可預(yù)先成型適合于器件安裝，又具有像導(dǎo)熱硅脂一樣的低熱阻特性，其結(jié)合了二者的完美特性
   導(dǎo)熱硅膠是指在硅橡膠的基礎(chǔ)上添加了特定的導(dǎo)電填充物所形成的一類硅膠。這類膠一般包括導(dǎo)熱硅膠粘合劑，導(dǎo)熱硅膠灌封料、以及已經(jīng)硫化成某種形狀的導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅膠墊等。