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快克800返修平臺(tái)特點(diǎn)：
* 全新組合式工作平臺(tái)，使維修更加方便
* 上下同時(shí)加熱，特別適合拆取BGA及其它需要進(jìn)行預(yù)熱工序的芯片。
* 可根據(jù)線路板尺寸大小的不同進(jìn)行調(diào)節(jié)。
* 可根據(jù)需要選擇真空吸放芯片的功能裝置。
Quick800返修平臺(tái) 參數(shù)規(guī)格：
| 底板尺寸 | 350（L） X 250（W） mm |
| 高度 | 380 mm |
| 微調(diào)高度 | 60 mm |
| 大支架尺寸 | 382（L） X 300（W） X 110（H） mm |
| 小支架尺寸 | 216（L） X 180（W） X 82（H） mm |
| 重量 | 約5.6kg |
Quick855T+自動(dòng)預(yù)熱平臺(tái)，Quick853/870/854預(yù)熱臺(tái)，本公司還具務(wù)維修各類焊臺(tái)，熱風(fēng)拆焊臺(tái)，各類電子焊接工具，有需要維修這方面的機(jī)子的客戶歡迎來(lái)電咨詢13377708625。
