石墨墊片使用介質(zhì):熱水、蒸汽、油類、酸、堿、氨氣、氫氣、有機溶劑、碳氫化合物、低溫液體等。
石墨墊片最大使用壓力:30MPa。
石墨墊片使用溫度:-200~650℃
增強石墨墊片采用柔性石墨帶或柔性石墨編制填料,經(jīng)模壓制成不同尺寸的環(huán)狀產(chǎn)品。適應(yīng)于熱水、高溫、高壓蒸汽、熱交換液、氮氣、有機溶劑、碳氫化合物、低溫液體等介質(zhì)。用于壓縮機、機泵、閥門、化工儀器、儀表等。
網(wǎng)站首頁 丨 關(guān)于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會員助手 丨 本站誠聘 丨 代理加盟 丨 服務(wù)條款 丨 LOGO說明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網(wǎng)藥品信息服務(wù)資格證書:(浙)-非經(jīng)營性-2012-0002 浙公網(wǎng)安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298