切伊薩ESAB等離子切割機(jī)割速度太快或太慢都會(huì)引發(fā)切割質(zhì)量問題。如果速度太慢，切割件將產(chǎn)生“慢速熔渣”（沿著底部邊緣積聚的大熔渣泡）。速度太慢還會(huì)導(dǎo)致割縫加寬，頂部熔渣過多。如果速度太快，電弧將滯后進(jìn)入到割縫中，從而導(dǎo)致邊緣有坡口、割縫較窄以及沿著工件底部邊緣積聚細(xì)小、堅(jiān)硬的熔渣珠。高速熔渣很難。保持正確的切割速度可盡量減少所產(chǎn)生的熔渣，結(jié)果是邊緣干凈，幾乎不需要二次加工即可直接進(jìn)入制造工藝的下一步驟。
切割開始和結(jié)束時(shí)可能會(huì)發(fā)生拉弧現(xiàn)象。如果出現(xiàn)這種現(xiàn)象，電弧會(huì)切割到噴嘴側(cè)壁，導(dǎo)致噴嘴損壞。執(zhí)行邊緣起弧時(shí)，應(yīng)將噴嘴孔置于工件邊緣上方正中心位置開始啟動(dòng)等離子弧。在從穿孔中心處開始起弧的沖床/等離子操作中務(wù)必牢記這一點(diǎn)。在此類應(yīng)用中，應(yīng)從邊緣而非穿孔中心起弧。如果割炬已編程為在弧打開時(shí)偏離板材，或者如果“引出線”依循上次切割金屬的割縫，則在切割結(jié)束時(shí)也可能發(fā)生拉弧現(xiàn)象。妥善安排弧關(guān)閉信號的時(shí)間和設(shè)定引出線可以盡量減輕。
“翹卷”和碰撞會(huì)給您的割炬造成無可挽回的損壞。通過對圖形切割系統(tǒng)進(jìn)行編程，使之圍繞切割部件（而非在部件上方）移動(dòng)，可以避免割炬與工件碰撞。此外，割炬高度傳感器通過補(bǔ)償材料變化也可以防止割炬碰撞。不過，由電壓控制的調(diào)高控制器可能無法保護(hù)割炬。例如，如果割炬跟隨割縫時(shí)間太長，則切割結(jié)束時(shí)通常會(huì)發(fā)生“割炬前插”。這是為了補(bǔ)償拉弧導(dǎo)致的電壓增高。通過對引出線和割炬調(diào)高控制器功能進(jìn)行精心編程，可以盡量減少此現(xiàn)象。最后，斷開割炬固定設(shè)備可以幫助防止割炬在發(fā)生碰撞時(shí)遭到損壞。
