Indium9.0A是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等合金系統(tǒng)而設計， 同時也適用于可取代含鉛焊料的其他合金體系。Indium9.0A的鋼網(wǎng)轉印效率極好，可在不同制程條件下使用。此 外，Indium9.0A的高抗氧化性可從根本上消除小焊點熔合不完全的問題（葡萄球現(xiàn)象）。
合金 銦泰公司生產用各種無鉛合金制成的氧化物含量低的球 狀粉末，涵蓋的熔點范圍很廣。3號粉、4號粉是SAC305 和SAC387的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的 重量比，數(shù)值取決于粉末形式和應用。標準的產品規(guī)格 如下表所示。
95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 89.0% 88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105) 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)
特點 ? 微小開孔（<=0.66AR）高轉印效率 ? 消除葡萄球現(xiàn)象 ? BGA/CSP的焊點中空洞率低
包裝 Indium9.0A目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封閉 式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供。
