Indium3.2HF是一款可用空氣和氮氣回流的水洗型焊 錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高 的SnAgCu、SnAg、SnSb及其他無鉛合金系統(tǒng)而設 計。Indium3.2HF的配方保證了穩(wěn)定的印刷性能、更 長的使用壽命和足夠的黏性，因此可以幫助應對時 下高速和高混合表面貼裝生產(chǎn)線的挑戰(zhàn)。除了上述 優(yōu)點，Indium3.2HF在各種無鉛表面上的潤濕表現(xiàn)極 其出色，在細間距元件（包括BGA和CSP）上的空洞 率也非常低。
特點 ? 印刷性能優(yōu)異 ? 鋼網(wǎng)上的使用壽命長 ? 印刷暫停響應表現(xiàn)很好 ? 回流溫度窗口寬 ? 高度抗塌落 ? 潤濕性能極好 ? 在細間距元件上的焊接性能非常好 ? 空洞率低 ? 無鹵
合金 粉末尺寸 印刷 SAC305 SAC387 3號粉 88.50–89.00% 4號粉 88.25–89.00% 4.5號粉 T5/T5MC 88.00–88.50%
包裝 Indium3.2HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其它包裝可應求 提供。
助焊劑分類 ORH0 典型SAC305 3號粉 焊錫膏 黏度（泊） 2,100 基于IPC J-STD-004B的測試要求 符合所有 IPC J-STD-005A的標準 根據(jù)IEC61249-2-21 測試方法EN14582 測試無鹵 <900ppm Cl <900ppm Br <1,500ppm 總量
