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NC-SMQ75是一款專(zhuān)門(mén)為了解決殘留物問(wèn)題而設(shè)計(jì)的 無(wú)鹵免洗焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見(jiàn) （低于0.4%焊錫膏或者5%助焊劑的比重）。它可以 用氮?dú)鈿夥眨ㄑ鯕獾陀?00ppm)回流。與其它低殘留 配方相比，本產(chǎn)品的潤(rùn)濕性能、探針可測(cè)度極 高、殘留物幾不可見(jiàn)。NC-SMQ75符合或者優(yōu)于所有 ANSI/J-STD-004和005的規(guī)定以及Bellcore電化學(xué)遷移 的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。 表格編號(hào)：98637 (SC A4) R1 產(chǎn)品說(shuō)明書(shū) NC-SMQ75 芯片粘接焊錫膏 特點(diǎn) ? 空洞率極低、極少需要調(diào)整回流曲線(xiàn) ? 無(wú)鹵 ? 無(wú)氣泡（真空）包裝 ? 滴涂可靠、良率高、無(wú)堵塞 ? 滴涂沉積體積一致 ? 潤(rùn)濕極好 ? 與所有常用金屬表面兼容 ? 殘留極低 合金 銦泰公司生產(chǎn)低氧化物含量的標(biāo)準(zhǔn)3號(hào)粉和4號(hào)粉。典型合 金為SnPb、SnSb、SnPbAg、AuSn和SnAgCu。其他非標(biāo)準(zhǔn) 尺寸和合金可應(yīng)求提供。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的 重量比，此數(shù)值一般是86%–94%，具體取決于合金密度和 應(yīng)用（滴涂還是印刷）。 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格 合金 金屬比 尺寸 顆粒大小 推薦針頭 大小1 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 88% 3號(hào)粉 25–45 微米 (3號(hào)粉) 20 gauge 注1：20 gauge針頭 - 0.58mm/0.023in 包裝 適用于滴 涂的標(biāo)準(zhǔn)包裝包括 25g/40g （ 10cc ） 和 100g（30cc）的EFD注射器包裝（也可提供Semco注射器包 裝）。其他包裝可應(yīng)求提供