半導(dǎo)體芯片材料可行性報(bào)告范文
《 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告》的編寫大綱
一、總論
1.1 半導(dǎo)體芯片材料工程項(xiàng)目名稱、建設(shè)單位
1.2 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目背景
1.3 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目建設(shè)的必要性
1.4 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目概況
1.5 半導(dǎo)體芯片材料可行性研究報(bào)告的編制依據(jù)
二、 半導(dǎo)體芯片材料市場分析
2.1 行業(yè)發(fā)展情況
2.2 市場競爭情況
2.3 項(xiàng)目產(chǎn)品市場分析
2.4 該項(xiàng)目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析
2.5 項(xiàng)目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析
2.6 項(xiàng)目產(chǎn)品市場推廣策略
三、 半導(dǎo)體芯片材料產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模
3.1 產(chǎn)品方案
3.2 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.3 產(chǎn)品特點(diǎn)
3.4 產(chǎn)品營銷策略
3.5 建設(shè)規(guī)模
四、 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目地區(qū)建設(shè)條件
4.1 區(qū)位條件
4.2 自然地理
4.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
4.4 項(xiàng)目所在地基礎(chǔ)設(shè)施
4.5 社會(huì)經(jīng)濟(jì)條件
五、 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目工藝技術(shù)方案
5.1 設(shè)計(jì)指導(dǎo)思想
5.2 設(shè)計(jì)原則
5.3 項(xiàng)目主要原輔材料
5.4 項(xiàng)目生產(chǎn)工藝
5.5 產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案
六、 半導(dǎo)體芯片材料廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程
6.1 廠區(qū)建設(shè)方案
6.2 公用及輔助工程
七、 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目環(huán)*境保護(hù)
7.1 設(shè)計(jì)依據(jù)
7.2 項(xiàng)目施工期環(huán)保措施
7.3 項(xiàng)目運(yùn)營期環(huán)保措施
7.4 環(huán)/境保護(hù)估算
7.5 環(huán)/境影響綜合評價(jià)
八、 半導(dǎo)體芯片材料節(jié)約能源
8.1 用能標(biāo)準(zhǔn)和節(jié)能規(guī)范
8.2 能耗分析
8.3 節(jié)能措施綜述
九、半導(dǎo)體芯片材料勞動(dòng)安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防
9.1 設(shè)計(jì)依據(jù)
9.2 安全教育
9.3 勞動(dòng)安全制度
9.4 勞動(dòng)保護(hù)
9.5 勞動(dòng)安全與工業(yè)衛(wèi)生
9.6 消防設(shè)施及方案
十、 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目組織機(jī)構(gòu)及勞動(dòng)定員
10.1 管理機(jī)構(gòu)設(shè)置原則
10.2 管理機(jī)構(gòu)組織機(jī)構(gòu)圖
10.3 勞動(dòng)定員和人員培訓(xùn)
十一、 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.1 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.2 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表
十二、 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目招投標(biāo)
12.1 項(xiàng)目招標(biāo)目的
12.2 招標(biāo)原則及招投標(biāo)方案
十三、 半導(dǎo)體芯片材料估算及資金籌措
13.1 工程概況
13.2 編制依據(jù)
13.3 其他費(fèi)用及預(yù)備費(fèi)說明
13.4 項(xiàng)目估算
13.5 資金籌措與使用計(jì)劃
十四、 半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目財(cái)務(wù)評價(jià)及社會(huì)效益分析
14.1 財(cái)務(wù)評價(jià)
14.2 營業(yè)收入及稅金測算
14.3 成本費(fèi)用測算
14.4 利潤測算
14.5 財(cái)務(wù)分析
14.6 項(xiàng)目盈虧平衡及分析
14.7 財(cái)務(wù)評價(jià)結(jié)論
14.8 項(xiàng)目社會(huì)效益評價(jià)
十五、半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析及防范對策
15.1 風(fēng)險(xiǎn)因素識別
15.2 風(fēng)險(xiǎn)防范對策
十六、 半導(dǎo)體芯片材料可行性研究結(jié)論建議
16.1 結(jié)論
16.2 建議
半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告寫作的重點(diǎn)將放在政策可行性（前提：項(xiàng)目的建設(shè)必須滿足項(xiàng)目建設(shè)地的相關(guān)規(guī)劃政策）、市場可行性（基礎(chǔ)：沒有市場前景的產(chǎn)品/服務(wù)，就沒有投資的價(jià)值）、技術(shù)可行性（先決條件：項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)或工藝能夠滿足生產(chǎn)的需求）和財(cái)務(wù)可行性。
選取項(xiàng)目建設(shè)地近五年同類型項(xiàng)目的相關(guān)參數(shù)作為基數(shù)，同時(shí)綜合考慮項(xiàng)目自身特點(diǎn)、產(chǎn)品/服務(wù)目標(biāo)群體的接受度、項(xiàng)目覆蓋市場區(qū)域、未來市場發(fā)展?jié)摿Φ纫蛩�，建立�?cái)務(wù)預(yù)測模型，以求能夠更加貼合市場實(shí)際情況。
半導(dǎo)體芯片材料項(xiàng)目可行性研究報(bào)告的編制周期及費(fèi)用需根據(jù)具體項(xiàng)目情況而定，編制費(fèi)用主要與項(xiàng)目所屬行業(yè)及投資規(guī)模有關(guān)，編制周期主要與項(xiàng)目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎(chǔ)資料有關(guān)。詳細(xì)情況歡迎撥打全國服務(wù)熱線 156-2135-8721 聯(lián)系人：郝東（來電優(yōu)惠）
