電子元器件失效分析 目的是借助各種測試分析技術和分析程序確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機理，確認最終的失效原因，提出改進設計和制造工藝的建議，防止失效的重復出現(xiàn)，提高元器件可靠性。
服務對象
元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、可靠性試驗、售后等階段，為客戶提供改進產(chǎn)品設計和工藝的理論依據(jù)。
組裝廠：劃分責任，提供索賠依據(jù)；改進生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應商；提高測試技術；改進電路設計。
器件代理商：區(qū)分品質(zhì)責任，提供索賠依據(jù)。
整機用戶：提供改進操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，提高產(chǎn)品可靠性，樹立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競爭力。
分析過的元器件種類：集成電路、場效應管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無源器件。
主要失效模式（但不限于）：開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等
功能測試
無損分析技術：
X射線透視技術
三維透視技術
反射式掃描聲學顯微技術（C-SAM）
制樣技術：
開封技術（機械開封、化學開封、激光開封）
去鈍化層技術（化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）
微區(qū)分析技術（FIB、CP）
失效定位技術：
顯微紅外熱像技術(熱點和溫度繪圖)
液晶熱點檢測技術
光發(fā)射顯微分析技術(EMMI)
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）
