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中國光芯片行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃及投資規(guī)模預(yù)測報(bào)告2025～2031年
【報(bào)告編號】:481244
【出版時(shí)間】: 2025年03月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究網(wǎng)
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【合訂本】: 7000元
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【報(bào)告來源】:http://www.hyzsyjy.com/report/481244.html

【報(bào)告目錄】 

第一章 光芯片行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光電子器件相關(guān)介紹
1.1.1 行業(yè)基本定義
1.1.2 產(chǎn)品基本分類
1.1.3 成本構(gòu)成分析
1.2 光芯片基本概念
1.2.1 行業(yè)基本簡介
1.2.2 產(chǎn)品基本類型
1.2.3 工藝流程分析
1.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈條位置
第二章 2023-2025年光電子器件行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2023-2025年光電子器件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 全球市場規(guī)模
2.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.3 國內(nèi)消費(fèi)規(guī)模
2.1.4 企業(yè)供需狀況
2.1.5 發(fā)展問題及建議
2.1.6 未來發(fā)展趨勢
2.2 2023-2025年中國光電子器件產(chǎn)量分析
2.2.1 2023-2025年全國光電子器件產(chǎn)量趨勢
2.2.2 2022年全國光電子器件產(chǎn)量情況
2.2.3 2024年全國光電子器件產(chǎn)量情況
2.2.4 2024年全國光電子器件產(chǎn)量情況
2.2.5 光電子器件產(chǎn)量分布情況
2.3 中國光電子器件行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析
2.3.1 上市公司規(guī)模
2.3.2 上市公司分布
2.3.3 經(jīng)營狀況分析
2.3.4 盈利能力分析
2.3.5 營運(yùn)能力分析
2.3.6 成長能力分析
2.3.7 現(xiàn)金流量分析
2.4 2023-2025年主要光電子器件產(chǎn)品發(fā)展分析
2.4.1 光敏半導(dǎo)體器件
2.4.2 發(fā)光二極管
2.4.3 光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊
第三章 2023-2025年中國光芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資狀況
3.1.4 對外經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
3.1.5 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展走勢
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 行業(yè)監(jiān)管主體部門
3.2.2 行業(yè)相關(guān)支持政策
3.2.3 產(chǎn)業(yè)目錄引導(dǎo)發(fā)展
3.3 社會環(huán)境
3.3.1 科研投入狀況
3.3.2 技術(shù)人才培養(yǎng)
3.3.3 數(shù)字中國建設(shè)
3.3.4 城鎮(zhèn)化發(fā)展水平
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 電子信息制造業(yè)增加值
3.4.2 電子信息制造業(yè)營收規(guī)模
3.4.3 電子信息制造業(yè)投資狀況
第四章 2023-2025年光芯片行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 光芯片行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)發(fā)展形勢
4.1.2 行業(yè)發(fā)展意義
4.1.3 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
4.2 2023-2025年光芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2 專利申請狀況
4.2.3 市場規(guī)模狀況
4.2.4 市場競爭格局
4.3 光芯片行業(yè)商業(yè)模式分析
4.3.1 Fabless模式
4.3.2 Foundry模式
4.3.3 IDM模式
第五章 2023-2025年光芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜合分析
5.1 激光器
5.1.1 市場規(guī)模狀況
5.1.2 細(xì)分市場占比
5.1.3 主要產(chǎn)品發(fā)展
5.1.4 行業(yè)進(jìn)出口分析
5.1.5 行業(yè)投資狀況
5.1.6 行業(yè)發(fā)展前景
5.2 通信領(lǐng)域
5.2.1 電信業(yè)務(wù)收入規(guī)模
5.2.2 5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)狀況
5.2.3 5G資本開支規(guī)模
5.2.4 寬帶接入用戶狀況
5.2.5 行業(yè)發(fā)展前景展望
5.3 數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域
5.3.1 行業(yè)基本概念
5.3.2 市場發(fā)展規(guī)模
5.3.3 區(qū)域發(fā)展格局
5.3.4 行業(yè)投資狀況
5.3.5 行業(yè)發(fā)展前景
5.4 其他領(lǐng)域
5.4.1 消費(fèi)電子
5.4.2 汽車電子
第六章 光芯片相關(guān)技術(shù)發(fā)展分析
6.1 光電子技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用
6.1.1 光電子技術(shù)發(fā)展概述
6.1.2 光電子技術(shù)應(yīng)用狀況
6.1.3 光電技術(shù)應(yīng)用案例分析
6.2 光芯片集成技術(shù)基本介紹
6.2.1 SiOB技術(shù)
6.2.2 PIC技術(shù)
6.2.3 OEIC技術(shù)
6.3 硅光子芯片工藝與設(shè)計(jì)發(fā)展分析
6.3.1 硅光子的特殊性分析
6.3.2 基于CMOS的硅光子工藝開發(fā)
6.3.3 硅光芯片設(shè)計(jì)流程及挑戰(zhàn)
6.4 可編程微波光子芯片研究現(xiàn)狀
6.4.1 可編程微波光子芯片概述
6.4.2 可編程光波導(dǎo)網(wǎng)格研究狀況
6.4.3 可編程微波光子芯片關(guān)鍵技術(shù)
6.4.4 可編程微波光子芯片發(fā)展趨勢
第七章 2023-2025年國外光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
7.1 II-VI Incorporated（貳陸集團(tuán)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)概況
7.1.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 Lumentum
7.2.1 企業(yè)發(fā)概況
7.2.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 NeoPhotonics
7.3.1 企業(yè)發(fā)概況
7.3.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 Sumitomo（住友電工）
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2023-2025年國內(nèi)光芯片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
8.1 武漢光迅科技股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 經(jīng)營效益分析
8.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.5 核心競爭力分析
8.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.7 未來前景展望
8.2 中際旭創(chuàng)股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 經(jīng)營效益分析
8.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.5 核心競爭力分析
8.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.7 未來前景展望
8.3 河南仕佳光子科技有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5 核心競爭力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來前景展望
8.4 珠海光庫科技股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5 核心競爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 未來前景展望
8.5 陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 主營業(yè)務(wù)狀況
8.5.3 主要產(chǎn)品介紹
8.5.4 主營業(yè)務(wù)收入
8.5.5 核心技術(shù)優(yōu)勢
8.5.6 企業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
8.6 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司
8.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2 主要產(chǎn)品介紹
8.6.3 主營業(yè)務(wù)收入
8.6.4 企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
8.6.5 未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.7 其他重點(diǎn)企業(yè)
8.7.1 海信寬帶
8.7.2 元芯光電
8.7.3 敏芯半導(dǎo)體
第九章 中國光芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
9.1 陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.1.1 項(xiàng)目基本概況
9.1.2 項(xiàng)目投資概算
9.1.3 項(xiàng)目實(shí)施安排
9.1.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.1.5 項(xiàng)目投資可行性
9.2 鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.2.1 項(xiàng)目基本概況
9.2.2 項(xiàng)目投資概算
9.2.3 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.2.4 項(xiàng)目建設(shè)周期
9.2.5 項(xiàng)目投資必要性
9.2.6 項(xiàng)目投資可行性
9.3 垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
9.3.1 項(xiàng)目基本概況
9.3.2 項(xiàng)目投資概算
9.3.3 項(xiàng)目實(shí)施安排
9.3.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.3.5 項(xiàng)目投資必要性
9.3.6 項(xiàng)目投資可行性
9.4 光芯片半導(dǎo)體全制程工藝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
9.4.1 項(xiàng)目基本概況
9.4.2 項(xiàng)目投資概算
9.4.3 項(xiàng)目實(shí)施安排
9.4.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
9.4.5 項(xiàng)目投資必要性
9.4.6 項(xiàng)目投資可行性
9.5 10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
9.5.1 項(xiàng)目基本概況
9.5.2 項(xiàng)目投資概算
9.5.3 項(xiàng)目實(shí)施安排
9.5.4 項(xiàng)目投資必要性
9.5.5 項(xiàng)目投資可行性
9.6 50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目
9.6.1 項(xiàng)目基本概況
9.6.2 項(xiàng)目投資概算
9.6.3 項(xiàng)目實(shí)施安排
9.6.4 項(xiàng)目投資必要性
9.6.5 項(xiàng)目投資可行性
第十章 中國光芯片行業(yè)投資分析及風(fēng)險(xiǎn)提示
10.1 2023-2025年中國光芯片行業(yè)投資狀況
10.1.1 項(xiàng)目投資動態(tài)
10.1.2 企業(yè)融資狀況
10.1.3 行業(yè)并購狀況
10.2 光芯片行業(yè)投資壁壘分析
10.2.1 技術(shù)壁壘
10.2.2 人才壁壘
10.2.3 工藝壁壘
10.2.4 資金壁壘
10.3 光芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
10.3.1 貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3 質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4 知識產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.5 毛利率波動風(fēng)險(xiǎn)
10.4 光芯片行業(yè)投資策略分析
10.4.1 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
10.4.2 企業(yè)投資策略
第十一章 2025-2031年中國光芯片行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測
11.1 光芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
11.1.2 行業(yè)需求前景廣闊
11.1.3 國產(chǎn)替代進(jìn)程加速
11.1.4 行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
11.2 2025-2031年中國光芯片行業(yè)預(yù)測分析
11.2.1 2025-2031年中國光芯片行業(yè)影響因素分析
11.2.2 2025-2031年中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測
 
圖表目錄
圖表 光電子器件的分類
圖表 光模塊成本構(gòu)成
圖表 光器件元件成本構(gòu)成
圖表 光芯片原理示意圖
圖表 光芯片基本分類
圖表 激光器芯片產(chǎn)品類別及應(yīng)用場景
圖表 探測器芯片產(chǎn)品類別及應(yīng)用場景
圖表 光芯片工藝流程
圖表 光芯片與半導(dǎo)體的關(guān)系
圖表 光通信產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 光模塊結(jié)構(gòu)示意圖（SFP+封裝）
圖表 全球光器件市場規(guī)模
圖表 2019-2024年中國光電子器件表觀消費(fèi)量
圖表 中國光電子器件主要企業(yè)現(xiàn)有產(chǎn)能
圖表 中國光電子器件主要企業(yè)銷售量
圖表 2021-2024年中國光電子器件產(chǎn)量趨勢圖
圖表 2024年全國光電子器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份光電子器件占全國光電子器件產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年全國光電子器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份光電子器件占全國光電子器件產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年全國光電子器件產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2024年主要省份光電子器件占全國光電子器件產(chǎn)量比重情況
圖表 2024年光電子器件產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 光器件行業(yè)上市公司名單
圖表 2017-2024年光器件行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 光器件行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 光器件行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 光電子器件行業(yè)上市公司名單
圖表 2018-2024年光電子器件行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表 光電子器件行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表 光電子器件行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表 2018-2024年光電子器件行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表 2018-2024年光電子器件行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表 2018-2024年光電子器件行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表 2018-2024年光電子器件行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2023-2025年光電子器件行業(yè)上市公司營運(yùn)能力指標(biāo)
圖表 2018-2024年光電子器件行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表 2023-2025年光電子器件行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表 2018-2024年光電子器件行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國光敏半導(dǎo)體進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國光敏半導(dǎo)體進(jìn)口市場情況
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體出口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體出口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國光敏半導(dǎo)體出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國光敏半導(dǎo)體出口市場情況
圖表 2021-2024年主要省市光敏半導(dǎo)體進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市光敏半導(dǎo)體進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市光敏半導(dǎo)體進(jìn)口情況
圖表 2021-2024年中國光敏半導(dǎo)體出口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市光敏半導(dǎo)體出口情況
圖表 2024年主要省市光敏半導(dǎo)體出口情況
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國發(fā)光二極管進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國發(fā)光二極管進(jìn)口市場情況
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管出口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管出口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國發(fā)光二極管出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國發(fā)光二極管出口市場情況
圖表 2021-2024年主要省市發(fā)光二極管進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市發(fā)光二極管進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市發(fā)光二極管進(jìn)口情況
圖表 2021-2024年中國發(fā)光二極管出口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市發(fā)光二極管出口情況
圖表 2024年主要省市發(fā)光二極管出口情況
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)口市場情況
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊出口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊出口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊出口市場情況
圖表 2021-2024年主要省市光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊進(jìn)口情況
圖表 2021-2024年中國光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊出口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊出口情況
圖表 2024年主要省市光通信設(shè)備的激光收發(fā)模塊出口情況
圖表 2018-2024年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2018-2024年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2024年全國三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2024年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2024年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2024年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2018-2024年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2024年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2024年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2024年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2024年外商直接投資及其增長速度
圖表 2024年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表 中國光芯片行業(yè)相關(guān)支持政策匯總
圖表 2018-2024年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表 2024年專利授權(quán)和有效專利情況
圖表 2006-2024年中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模
圖表 2017-2024年中國城鎮(zhèn)化率
圖表 2020-2024年電子信息制造業(yè)增加值和工業(yè)增加值分月增速
圖表 2020-2024年電子信息制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表 2020-2024年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表 2013-2024年中國光子芯片行業(yè)相關(guān)技術(shù)專利申請量
圖表 2013-2024年中國光子芯片行業(yè)相關(guān)技術(shù)專利授權(quán)量及占比
圖表 中國光子芯片相關(guān)技術(shù)專利類型分布
圖表 中國光子芯片相關(guān)技術(shù)專利審查時(shí)長分布
圖表 中國光子芯片相關(guān)技術(shù)專利法律狀態(tài)分布
圖表 2017-2024年全球激光器市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2017-2024年中國激光器市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 中國各類激光器市場占比情況
圖表 光纖激光器分類
圖表 2015-2024年全球半導(dǎo)體激光器市場規(guī)模及增速
圖表 國內(nèi)主要半導(dǎo)體激光器企業(yè)
圖表 2021-2024年中國激光器進(jìn)出口總額
圖表 2021-2024年中國激光器進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2021-2024年中國激光器貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2021-2024年中國激光器進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國激光器進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國激光器進(jìn)口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國激光器進(jìn)口市場情況
圖表 2021-2024年中國激光器出口區(qū)域分布
圖表 2021-2024年中國激光器出口市場集中度（分國家）
圖表 2024年主要貿(mào)易國激光器出口市場情況
圖表 2024年主要貿(mào)易國激光器出口市場情況
圖表 2021-2024年主要省市激光器進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市激光器進(jìn)口情況
圖表 2024年主要省市激光器進(jìn)口情況
圖表 2021-2024年中國激光器出口市場集中度（分省市）
圖表 2024年主要省市激光器出口情況
圖表 2024年主要省市激光器出口情況
圖表 2017-2024年中國激光器行業(yè)投資狀況
圖表 2019-2024年中國5G基站累計(jì)建設(shè)情況
圖表 2020-2024年中國5G整體用戶規(guī)模及5G用戶滲透率
圖表 2019-2024年全球5G運(yùn)營商資本開支規(guī)模
圖表 2018-2024年固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶數(shù)
圖表 2018-2024年100Mbps及以上固定互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶占比
圖表 2018-2024年光纖寬帶用戶規(guī)模及占比
圖表 2016-2025年全球電信側(cè)光模塊市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2020-2025年全球FTTx光模塊用量及市場規(guī)模預(yù)測
圖表 數(shù)據(jù)中心分類
圖表 2014-2024年中國人臉識別市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2017-2024年全球傳感應(yīng)用的VCSEL市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 2021-2025年中國激光雷達(dá)市場規(guī)模預(yù)測
圖表 基于SiOB集成的BOSA組件示意圖
圖表 基于SiOB集成的微型雙列直插式封裝器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)
圖表 集成了WDM濾光片的三波分器的PIC芯片
圖表 一種硅基的半導(dǎo)體工藝OEIC原理圖
圖表 基于Wafer級結(jié)合的混合集成器件示意圖
圖表 基于Chip-Wafer級膠接的混合集成器件基本工序示意圖
圖表 PLC、InP、SOI波導(dǎo)折射率差和尺寸對比
圖表 硅光子器件典型尺寸
圖表 基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的硅光子工藝流程開發(fā)
圖表 硅光子設(shè)計(jì)流程
圖表 可重構(gòu)網(wǎng)格拓?fù)浼捌溥B接結(jié)構(gòu)
圖表 可編程微波光子芯片綜合出的結(jié)構(gòu)及其實(shí)驗(yàn)結(jié)果
圖表 可編程微盤陣列芯片示意圖
圖表 MEMS光移相器
圖表 MEMS光開關(guān)
圖表 可調(diào)節(jié)單元特性總結(jié)
圖表 控制方法總結(jié)
圖表 2020-2024年貳陸集團(tuán)綜合收益表
圖表 2020-2024年貳陸集團(tuán)分部資料
圖表 2020-2024年貳陸集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2024年貳陸集團(tuán)綜合收益表
圖表 2021-2024年貳陸集團(tuán)分部資料
圖表 2021-2024年貳陸集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2023-2025年貳陸集團(tuán)綜合收益表
圖表 2023-2025年貳陸集團(tuán)分部資料
圖表 2023-2025年貳陸集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2024年Lumentum綜合收益表
圖表 2020-2024年Lumentum分部資料
圖表 2020-2024年Lumentum收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2024年Lumentum綜合收益表
圖表 2021-2024年Lumentum分部資料
圖表 2021-2024年Lumentum收入分地區(qū)資料
圖表 2023-2025年Lumentum綜合收益表
圖表 2023-2025年Lumentum分部資料
圖表 2023-2025年Lumentum收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2024年NeoPhotonics綜合收益表
圖表 2020-2024年NeoPhotonics分部資料
圖表 2020-2024年NeoPhotonics收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2024年NeoPhotonics綜合收益表
圖表 2021-2024年NeoPhotonics分部資料
圖表 2021-2024年NeoPhotonics收入分地區(qū)資料
圖表 2023-2025年NeoPhotonics綜合收益表
圖表 2023-2025年NeoPhotonics分部資料
圖表 2023-2025年NeoPhotonics收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2024年住友電工綜合收益表
圖表 2020-2024年住友電工分部資料
圖表 2020-2024年住友電工收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2024年住友電工綜合收益表
圖表 2021-2024年住友電工分部資料
圖表 2021-2024年住友電工收入分地區(qū)資料
圖表 2023-2025年住友電工綜合收益表
圖表 2023-2025年住友電工分部資料
圖表 2023-2025年住友電工收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2023-2025年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2024年武漢光迅科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2023-2025年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2024年中際旭創(chuàng)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司凈利潤及增速
圖表 2023-2025年河南仕佳光子科技有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2024年河南仕佳光子科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2023-2025年珠海光庫科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表 2020-2024年珠海光庫科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表 源杰半導(dǎo)體主要產(chǎn)品及應(yīng)用
圖表 2018-2024年陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成
圖表 陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司核心技術(shù)
圖表 探測器芯片主要產(chǎn)品型號
圖表 TO56激光器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 TO46探測器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 2018-2024年桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成
圖表 桂林光隆科技集團(tuán)股份有限公司核心技術(shù)
圖表 陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資
圖表 陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目進(jìn)度計(jì)劃
圖表 鈮酸鋰高速調(diào)制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資
圖表 垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資
圖表 垂直腔面發(fā)射半導(dǎo)體激光器（VCSEL）及光通信激光芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目廠房購置投資
圖表 蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司項(xiàng)目進(jìn)度安排
圖表 光芯片半導(dǎo)體全制程工藝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資
圖表 光芯片半導(dǎo)體全制程工藝產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃
圖表 10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目總投資
圖表 10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
圖表 50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目總投資
圖表 50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
圖表 2019-2025年高速率模塊光芯片市場空間及預(yù)測
圖表 2025-2031年中國光芯片市場規(guī)模預(yù)測