（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導(dǎo)熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
1、 DCB應(yīng)用
● 大功率電力半導(dǎo)體模塊；
● 半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；
● 功率控制電路，功率混合電路；
● 智能功率組件；
● 高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；
● 汽車電子，航天航空及軍工用電子組件；
● 太陽能電池板組件；
● 電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；
● 激光等工業(yè)電子。
2、DCB特點(diǎn)
● 機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；
● 高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；
● 結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；
● 極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高；
● 與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)
● 無污染、無公害；
● 使用溫度寬-55℃～850℃；
● 熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
