低氫鈉型藥皮,焊縫金屬含Cr≤2.5﹪、C≤0.5﹪、Mo≤2.5﹪等合金??鼓バ浴⒖沽研院?,可受沖擊。焊接工藝性優(yōu)良,宜直流反接施焊。用于堆焊修復(fù)30CrMnSi和35CrMnSi治金軋輥的堆焊與修補、礦石破碎機、挖掘機斗齒的焊補等。焊前焊條需經(jīng)350℃以上烘干;大型工件預(yù)熱200~300℃并清除表面油污和鐵銹.堆焊層硬度:HRC≥40.
網(wǎng)站首頁 丨 關(guān)于我們 丨 聯(lián)系方式 丨 廣告合作 丨 付款方式 丨 使用幫助 丨 會員助手 丨 本站誠聘 丨 代理加盟 丨 服務(wù)條款 丨 LOGO說明
浙B2-20080178-1 互聯(lián)網(wǎng)藥品信息服務(wù)資格證書:(浙)-非經(jīng)營性-2012-0002 浙公網(wǎng)安備 33010802004772號 ICP:浙B2-20080178-5 Copyright 2011 工控信息網(wǎng) All Rights Reserved 杭州濱興科技股份有限公司(股票代碼:839880) 熱線:0571-87774297 傳真:0571-87774298