耐低溫接近傳感器 首選東莞中昊性價(jià)比高
耐高/低溫接近傳感器
溫度對(duì)接近傳感器的影響:
接近傳感器工作時(shí)的溫度與產(chǎn)品周圍的環(huán)境溫度有密切的聯(lián)系,當(dāng)環(huán)境溫度較高或散熱困難時(shí),接近傳感器工作時(shí)所產(chǎn)生的熱能難以散發(fā)出去,將使接近傳感器溫度升高。由于接近傳感器內(nèi)的元器件都有一定的正常工作溫度范圍,若超過(guò)其極限溫度(最高或最低),就要引起工作狀態(tài)的改變,壽命縮短甚至損壞。溫度對(duì)接近傳感器的影響主要表現(xiàn)在:電氣性能改變、噪聲增大等,嚴(yán)重時(shí)損壞接近傳感器內(nèi)部元器件。
耐高溫特點(diǎn)及應(yīng)用:
·可以在高達(dá)200~C溫度環(huán)境中可靠使用;溫度范圍選擇有:(80,120,150,180,200)℃;
·特殊的耐高溫電路設(shè)計(jì)及元器件選擇,及溫度補(bǔ)償,保證可靠工作
·廣泛用于鋼鐵,發(fā)電站,鍋爐,硫化橡膠等行業(yè)。
耐低溫特點(diǎn)及應(yīng)用:
·空氣的相對(duì)濕度增大,產(chǎn)生凝露現(xiàn)象,使故障率大大增加。
·低溫使材料性能變脆或嚴(yán)重收縮,造成結(jié)構(gòu)損壞。
·廣泛應(yīng)用食品加工及保存、電子器件、特殊材料的低溫下的生產(chǎn)及試驗(yàn)設(shè)備上的定位和檢測(cè)。
·廣泛應(yīng)用于生物制品、化學(xué)試劑、血漿、疫苗、菌種、生物樣本等低溫下生產(chǎn)及試驗(yàn)設(shè)備上的定位和檢測(cè)。
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以下內(nèi)容與本公司無(wú)關(guān):
接讀出被測(cè)溫度,并且可根據(jù)實(shí)際要求通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)9~12位的數(shù)字值讀數(shù)方式。DS18BZo與SPCEo61A 單片機(jī)的接口電路如圖2所示,由于DS18B20傳感器支持“一線總線”接口,因此只需將DS18B20信號(hào)線接到單片機(jī)的1位1/0線上即可,而且在1根1/0線上可以掛接多個(gè)傳感器實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)溫度測(cè)量。為了提高抗干擾性能,采用外加電源方式對(duì)傳感器供
電。2.3無(wú)線傳愉控制單元 隨著藍(lán)牙芯片單芯片的集成度越來(lái)越高和集成了芯片、Balun晶振等各種藍(lán)牙模塊的面世,將藍(lán)牙嵌人到其它數(shù)字化設(shè)備中也越來(lái)越容易實(shí)現(xiàn)。本系統(tǒng)無(wú)線傳輸由藍(lán)牙模塊BCM02實(shí)現(xiàn),BCM02核心采用CSRCambridgesiliconRadio公司的BlueCoreZ一External藍(lán)牙芯片,外圍擴(kuò)展T晶振、FLA SHBalun帶通濾波器(BPF1.SV
穩(wěn)壓電路,可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合快速開(kāi)發(fā),模塊符合藍(lán)牙Vl.1標(biāo)準(zhǔn),最大發(fā)射功率設(shè)計(jì)為2.smw4dB/m一個(gè)二級(jí)藍(lán)牙芯片,工作電壓為3士0.3VBCMoZ通過(guò)UA RT口與單片機(jī)相連,為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),將所需的藍(lán)牙協(xié)議棧和無(wú)線傳輸應(yīng)用程序直接固化在藍(lán)牙模塊中,利用藍(lán)牙提供一個(gè)透明的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸,而單片機(jī)只要設(shè)置好波特率等參數(shù)即可進(jìn)行
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