一、方向檢查：Taping時的各種檢查
搜索芯片上的文字，通過正方向和反方向相關(guān)值的差來判斷。
以前的方法：
由于采用光纖傳感器進(jìn)行檢測，受焊接品質(zhì)的個體差異影響導(dǎo)致誤動作。
檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
標(biāo)準(zhǔn)配備可攔截壓紋帶表面薄膜正反射光的偏光濾鏡附件。
二、顏色檢測：端子的不良電鍍檢測
檢測電鍍的脫落、不均、位置等。
以前的方法：
很難指定細(xì)微的顏色，啟動工數(shù)多。而且電鍍處理部分的邊緣檢測不穩(wěn)定。
檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
處理項目：利用面積重心的調(diào)色板功能，可簡單地提取顏色。
利用新的真彩處理方式，可穩(wěn)定檢測金色和銀色的細(xì)微分界邊緣。
三、尺寸檢測：共面性檢測
測量連接器腳的偏差。
以前的方法：
無法清晰地拍攝到IC針腳的尖端，無法進(jìn)行穩(wěn)定測量。
檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
利用高分辨率相機(jī)可對連接器腳的尖端部進(jìn)行高精度的穩(wěn)定測量。
四、尺寸檢測：電解電容器尺寸檢測
測量電解電容器的褶皺。
以前的方法：
由于使用多個測量處理項目，因此設(shè)定范圍要花費(fèi)很多工數(shù)。
檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
可在一個測量范圍內(nèi)掃描任意間隔，同時測量電容器的最大直徑、最小直徑。
五、缺陷檢測：托盤上的芯片外觀檢測
缺陷檢測。
以前的方法：
一邊移動30萬像素的照相機(jī)一邊進(jìn)行測量。
檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
利用高分辨率相機(jī)可進(jìn)行高精度測量。
使用流程處理，可移動區(qū)域檢測多個芯片。
六、文字檢測：利用設(shè)備的復(fù)合照明檢測
通過照明切換進(jìn)行多段拍攝。
以前的方法：
分為兩個工作臺來安裝照明和相機(jī)。
檢測的要點(diǎn)和導(dǎo)入效果：
針對同一工件，在1 輪檢測中可切換不同照明拍攝。
· 可根據(jù)瑕疵、凹痕檢測的需求切換照明。
· 可根據(jù)外觀檢測、尺寸測量的需求切換照明
