南京制菱 專業(yè)FSM代理 FSM128/FSM413/FSM127

美國FSM公司的薄膜應(yīng)力檢測、硅片翹曲都檢測、薄膜厚度檢測、硅片平整度檢測設(shè)備

歡迎來到前沿半導(dǎo)體

前沿 南京制菱 半導(dǎo)體公司，（FSM），提供了一系列的半導(dǎo)體，LED，太陽能，FPD先進計量產(chǎn)品和解決方案，數(shù)據(jù)存儲和MEMS應(yīng)用。我們有超過25年的應(yīng)力測試經(jīng)驗，漆膜附著力測試，硅片表面形貌測量，電氣特性。我們的最新產(chǎn)品包括3DIC制造獨特的技術(shù)滿足測量需要。我們把我們的第一個450mm晶圓的工具

南京制菱公司，是一家國內(nèi)專攻半導(dǎo)體測試領(lǐng)域廠商，專門設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)高精度無接觸式的測試設(shè)備以及解決方案。人員配置方面幾乎都是在半導(dǎo)體行業(yè)有著極其豐富的測試經(jīng)驗（十年以上）的專家和技師，專業(yè)代理 美國FSM 的測試專家和技術(shù)工程師。設(shè)備部件全部采用純進口，以保證測試精度和穩(wěn)定性。自主開發(fā)的軟件，更加體貼地加入了數(shù)據(jù)存儲及報告生成的功能，在同類產(chǎn)品中絕無僅有。目前公司的設(shè)備已經(jīng)有四十多臺分別效力于國內(nèi)知名的硅片生產(chǎn)線、器件生產(chǎn)線、太陽能硅片及電池片生產(chǎn)線以及著名研究所?？蛻魧Ξa(chǎn)品的反應(yīng)非常好。測試設(shè)備的精度和穩(wěn)定性相比于目前進口的手動測試儀，高出了一個檔次，而價格卻是極具競爭力的。經(jīng)過多年的努力和產(chǎn)品的優(yōu)化與設(shè)計，目前已經(jīng)有如下幾種非常成熟的產(chǎn)品可供您選擇，這些產(chǎn)品都是已經(jīng)經(jīng)歷了長期實戰(zhàn)后的多次改進而最終定型的產(chǎn)品。測試原理以及測試方法完全依照相應(yīng)的國際半導(dǎo)體工業(yè)標準。所有設(shè)備均已獲得多項國家專利。* f3 y* ~) f0 K/ Q% c+ r9 ~5 q" d- b0 U

資料較多，簡單為您統(tǒng)計如下：
1. FSM：無接觸式測試厚度、TTV、體電阻率，這臺設(shè)備由于集成了三種測試功能，在太陽能行業(yè)的各大廠家銷量很好，無錫尚德、浙江昱輝、江西LDK、江陰海潤等等很多知名大廠都是我們的用戶。  d9 k; v5 y& V
2. FSM：無接觸式測試厚度、TTV、彎曲度/翹曲度
3.   FSM：無接觸式測試體電阻率) x; {) X1 ?4 O

FSM has local sales and support offices in all major semiconductor clusters. Other areas are covered by a network of local representatives.

有限狀態(tài)機在所有主要的半導(dǎo)體團簇的本地銷售和支持辦事處。其他地區(qū)是由地方代表網(wǎng)絡(luò)。

光伏生產(chǎn)設(shè)備 - 硅片/晶圓制造設(shè)備 - 檢驗/測試設(shè)備

首頁 - 光伏生產(chǎn)設(shè)備 - 晶體硅電池組件制造設(shè)備 - 檢測測試設(shè)備

行業(yè)分類：硅棒/硅錠生產(chǎn)設(shè)備硅片/晶圓制造設(shè)備電池片制造設(shè)備 晶體硅電池組件制造設(shè)備薄膜組件制造設(shè)備

完整生產(chǎn)線 |  檢測測試設(shè)備 |  玻璃清洗設(shè)備 |  結(jié)線/焊接設(shè)備 |  層壓設(shè)備 |  切割/劃線設(shè)備 |  組框/組角機 |  其他 | 

Event

Nov 11, 2014 ~ Nov 12, 2014

FSM to exhibit at IWLPC. Booth # 54 

Jan 19, 2015 ~ Jan 21, 2015

FSM to exhibit at the European 3D TSV Summit. Booth # 24 

事件

~ 2014年11月12日2014年11月11日

FSM展出iwlpc。# 54展位

~ 2015年1月21日2015年1月19日

FSM的展覽在歐洲的3D TSV峰會。# 24展位

FEOL Electrical Characterization

In IC device manufacturing electrical characteristics of layers and films must be well controlled. Conventional contact test bs on monitor wafers, like the 4-point probe FSM offers, do no longer meet modern requirements. State of the art IC feature extremely thin, often only a few atomic layers of material. FSM's contactless RsL probe for sheet resistance and leakage as well as the non-destructive EOT probe for IC-CV measurements meet the challenge to characterize ultra shallow junctions and thin dielectric materials on production wafers.

FEOL電氣特性

在集成電路器件的制造電氣特性的層和薄膜必須被控制。傳統(tǒng)的接觸式測試方法監(jiān)控晶圓上，像四點探針FSM提供，不再符合現(xiàn)代要求。最先進的集成電路特征的非常薄的狀態(tài)，通常只有幾個原子層的材料。有限狀態(tài)機的非接觸式RSL薄板電阻探針和泄漏以及無損EOT探針測量滿足ic-cv表征超淺結(jié)和薄介電材料在生產(chǎn)晶圓的挑戰(zhàn)。

Substrate Thickness, Warp, and TTV Measurement
with or without Tape
for Wafer Backgrind and Etch Thinning processes.
Non-contact Echoprobe Technology.
Thin film and surface roughness options.

基板的厚度，翹曲，和TTV測量

帶或不帶

晶片背面磨削和蝕刻減薄過程。

echoprobe非接觸技術(shù)。

薄膜與表面粗糙度的選擇。

128 Series

Bow and Global Film Stress Measurement. 
Non-contact full wafer stress mapping for semiconductor and flat panel application. 
Dual Laser Switching Technology.

128系列

弓和全球薄膜應(yīng)力測量。

半導(dǎo)體和平板應(yīng)用非接觸全晶片應(yīng)力的映射。

雙光交換技術(shù)。

413 Series

Substrate Thickness, Warp, and TTV Measurement
- with or without Tape 
- for Wafer Backgrind and Etch Thinning processes.
Non-contact Echoprobe Technology.
Thin film and surface roughness options.

413系列

基板的厚度，翹曲，和TTV測量

-帶或不帶

-晶圓背面磨削和蝕刻減薄過程。

echoprobe非接觸技術(shù)。

薄膜與表面粗糙度的選擇。

500 Series

Stress Hysteresis Measurement up to 500C for thermal property and stability tests of thin films in air.
Non-Contact Laser Scanning Technology.

500系列

應(yīng)力滯后測量高達500C的熱性能和在空氣中的薄膜的穩(wěn)定性試驗。

非接觸式激光掃描技術(shù)。

900 Series

Stress Hysteresis in vacuum or gas up to 900C for the study of annealing cycles.

Thermal Desorption, Film Shrinkage, Reflectivity, and Resistivity options provide additional insight to causes of material changes with temperature.

900系列

在真空或氣體到900C退火周期的研究應(yīng)力滯后。

熱脫附，收縮薄膜，反射率，和電阻率選項提供額外的洞察力，材料隨溫度變化的原因。

Adhesion Tester

Film adhesion testing of thin films and stacks on substrates for material buation

附著力測試儀

對材料的評價基板上的薄膜和堆棧膜附著力測試