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Digitimes Research分析稱，高通（Qualcomm） 2012年芯片出貨創(chuàng)新高，全財年出貨量達(dá)5.9億顆，較2011年增長近20%。雖然在大陸市場被聯(lián)發(fā)科壓制，但在整體市場經(jīng)營方面仍屬成功。其于2013年CES推出多項(xiàng)技術(shù)概念，但多半仍是2012年CES即已揭露的技術(shù)架構(gòu)延伸。
Digitimes Research指出，高通新芯片在技術(shù)特性上改進(jìn)幅度不大，此次其產(chǎn)品更面臨了2大對手。
* NVIDIA的Tegra 4主打GPU與GPGPU能力，高通此應(yīng)用領(lǐng)域仍不成熟。
* 三星則除原本的雙核與4核Cortex-A15產(chǎn)品規(guī)劃，更推出基于完整的4大核4小核ARM big.LITTLE架構(gòu)，亦加入了高通原本強(qiáng)調(diào)的異步核心控制能力。
* Cortex-A15核心效能高于Krait核心，加上聯(lián)發(fā)科等低價平臺進(jìn)逼，高通產(chǎn)品布局在2013年將難延續(xù)2012年強(qiáng)勢地位。
* NVIDIA與三星在LTE方面都有自己的基頻方案，高通僅能強(qiáng)調(diào)集成性。
* 然集成性對高階芯片并非絕對必要條件。
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