DS200RTBAG3A如下圖所示為清晰的溫度曲線，必須將它提供給用戶以便于建立特種IC資格認證計劃。 峰值溫度條件常常出現(xiàn)在車輛的有效生命周期剩下不到10%的期間，對于在最大工作環(huán)境溫度方面執(zhí)行的1,000小時慣例壽命測試（的結果）接近完好。不過，有時需要對較高溫度進行更長時間的測試，而且，作為IC資格認證過程的組成部分，要詳細說明延長工作壽命測試壓力的精確特性。 其它要關心的問題還有跟溫度相關的電遷移效應。電遷移來自傳導電子和擴散金屬原子之間的動量交換，且對平均故障時間有直接影響。在IC中，電通過直接與有效散熱器接觸的薄膜條傳導，因為大多數(shù)電流產(chǎn)生的熱被傳導到芯片之中，薄膜導體可以承受的電流密度高達1mA/cm2。在這樣的電流密度，電遷移很大。初始解決方案包括采用含銅高達4%的合金鋁來提高金屬導體對電遷移的抵抗力。這種設計出現(xiàn)了變化，DS200RTBAG3A應歸于工藝上的考慮，但是，現(xiàn)在合金鋁中通常仍然要用采用0.5%的銅。 制造條件 當然，不僅僅是芯片要承受高工作溫度的影響，整個電路板必須在最壞條件下工作可靠。盡管采用SI2C可以減少元件和互連的數(shù)量，但是在電路板上不同的元件之間仍然存在互連。這些連接自然要可靠。因此，最近開始采用錫銀銅（SnAgCu）合金無鉛焊；在150C以上，推薦采用銀銅鉍（SnAgCuBi）替代傳統(tǒng)的錫鉛焊（SnPb）。因此，必須根據(jù)汽車環(huán)境對振動、噪聲和溫度的要求，來設計電路板和元器件的制造工藝技術。
DS200RTBAG3A
DS200SBCBG1A
DS200SBCAG1A
DS200RTBAG5A
DS200RTBAG4A
DS200RTBAG1A
DS200QTBAG2A
DS200QTBAG1A
DS200SHVMG1A
DS200SHVIG1A
DS200SHCBG1A
DS200SHCAG1B
DS200SDCIG2A
DS200SDCIG1A
DS200SDCCG5A
DS200SDCCG4A
DS200SDCCG3A
DS200SDCCG2A
DS200SSBAG1B
DS200SSBAG1A
DS200SPCBG1A
DS200SNPAH1A
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