急功近利、缺乏長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展規(guī)劃。
2、人心浮躁、不注重學(xué)習(xí)、不注重技術(shù)、不注重人才。
3、沒(méi)有信仰、道德、誠(chéng)信和責(zé)任。
4、夜郎自大、投機(jī)取巧、缺乏國(guó)際的大視野。
5、大專院校、科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)的銜接太差！
作者最后總結(jié)道：
3F88LCR050SA這次參展，讓我恍然大悟、思緒萬(wàn)千、感慨不已，深刻感受到了，我們這些年出現(xiàn)的信仰危機(jī)、誠(chéng)信危機(jī)、道德危機(jī)、人性危機(jī)、最終反映到了我們?cè)趪?guó)際市場(chǎng)的形象危機(jī)、產(chǎn)品危機(jī)、制造危機(jī)、我們完全被邊緣化了，中國(guó)制造岌岌可危！
該文讀下來(lái)讓人心情沉重，因?yàn)樽髡呙枋龅暮痛蠖鄶?shù)人想象的落差太大了，中國(guó)主流媒體及參展企業(yè)一直喋喋不休地告訴中國(guó)公眾“中國(guó)制造”多么多么受歡迎，而實(shí)際情況卻是作者看到的，中國(guó)產(chǎn)品在國(guó)際市場(chǎng)備受冷落。
3F88LCR050SA我這里完整地表述一下我對(duì)“中國(guó)制造”的理解：在中低端產(chǎn)品，在新興市場(chǎng)國(guó)家，“中國(guó)制造”是有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的；但在高端產(chǎn)品領(lǐng)域及發(fā)達(dá)國(guó)家，“中國(guó)制造”仍無(wú)法與國(guó)際品牌形成正面抗衡。目前，制約“中國(guó)制造”的最大因素來(lái)自于兩個(gè)方面：技術(shù)瓶頸和品牌瓶頸。中國(guó)國(guó)家形象不佳，也是制約“中國(guó)制造”形象提升的重要因素。但從成長(zhǎng)性來(lái)看，我對(duì)“中國(guó)制造”持樂(lè)觀態(tài)度。OFweek工控網(wǎng)訊：9月28日，眾泰大邁系列首款SUVX5下線，滿載著整車的集裝箱車緩緩駛出金壇。
汽車整車，正成為常州市金壇區(qū)新型工業(yè)化的新引擎，帶動(dòng)這座城市疾馳工業(yè)4.0時(shí)代。常州市委書記閻立說(shuō)，全面推進(jìn)省委、省政府賦予常州產(chǎn)城融合綜合改革試點(diǎn)的重大戰(zhàn)略任務(wù)，常州正把“轉(zhuǎn)型升級(jí)之產(chǎn)”作為產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的重中之重，不斷提升常州制造智能化、綠色化、國(guó)際化水平，在“中國(guó)制造2025”中走出一條常州特色路徑。
3F88LCR050SA總投資85億元的眾泰汽車是集傳統(tǒng)能源汽車、新能源汽車及發(fā)動(dòng)機(jī)、核心零部件等為一體的復(fù)合型生產(chǎn)制造基地。眾泰集團(tuán)董事長(zhǎng)吳建中在竣工儀式現(xiàn)場(chǎng)難抑激動(dòng)，“今天的竣工和下線，源自于省、市、區(qū)各級(jí)政府對(duì)民族汽車工業(yè)的積極作為和鼎力支持！”吳建中從車型名稱說(shuō)開去，“大邁”諧音“大麥”，新能源車型名為“芝麻”，正是寓意自主品牌汽車要在金壇這塊江東福地上生根發(fā)芽，成為“國(guó)民好車”。
記者看到，互聯(lián)、集成、大數(shù)據(jù)等“工業(yè)4.0”的顯著要素在智能化工廠得到鮮明詮釋。沖壓、焊裝、涂裝、總裝四大工藝全部采用高尖端生產(chǎn)流水線生產(chǎn)，大量關(guān)鍵性工位配備全自動(dòng)機(jī)器人。一輛車從無(wú)到有，60%以上的工作量由機(jī)器人完成。
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3G2A5-AD007
3G2A5AE001
3G2A5AP001E
G54625 Asymtek A-612C Dispensing System
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
G50677 FK Delvotec 6320 Bonder System
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C70339 Alpha Innotech FA-1000 NIR Emission Microscope
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
A59163 Lintec LTD-2500 (2500F/8SA) Wafer Mount System
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C69224 K&S 4522 Multi-Process Gold Wire Ball Bonder
Ort: Vereinigte Staaten von Amerika
C59242 Electroglas 3001X 8" Wafer Prober Probe Station
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C56237 Zevatech CT-3000 Pick and Place Machine
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G58995 Three Disco DAD-2H/6M Automatic Dicing Saws
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AE43005 Synax SX-141 Pick and Place Wafer Handler
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AN43004 Alessi 6" Prober XYZ w/ Microscope, Extras
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C40714 Gaertner Scientific Corp. L115 S Ellipsometer
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A24760 SRT MP1000F-IR Chip Bonder/ Rework Station, PCB
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K66951 DCI Galaxy 2050 Automatic Dispensing Unit
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A58421 Wentworth Labs 8" Prober MM2004 (0-043-0001)
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C69531 Rudolph AutoEL III 2B 4A Automatic Ellipsometer
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C69866 K&S 4129 Vertical Feed Wedge Bonder w/Heated Tip
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L66981 Disco Corp Automatic Dicing Saw DAD-3D/8
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