HL323銀焊條斯米克30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說明：飛機牌HL323是含銀30%的無鎘銀基釬料，熔點較低、漫流性能好。
?HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
?HL323釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）??????????????????????????????? （%）
|
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
|
29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
?HL323釬料熔化溫度????????????????????????????? ??????????????（℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
665 |
755 |
?HL323直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
?HL323注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
