相當(dāng)國標BAg45CuZn 相當(dāng)AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃
用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分數(shù)） （%）
|
Ag
|
Cu
|
Zn
|
|
44.0~46.0
|
29.0~31.0
|
23.0~27.0
|
HL303釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線
|
液相線
|
|
665
|
745
|
HL303釬料力學(xué)性能（值例供參考）
|
釬料強度/ MPa
|
母材
|
Rm/MPa
|
τm/MPa
|
|
386
|
純（紫）銅
|
181
|
177
|
|
H62黃銅
|
325
|
215
|
|
|
碳鋼
|
395
|
198
|
HL303直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
