一，嘉瀚激光焊錫膏種類：嘉瀚激光焊低溫錫膏Sn42Bi58;嘉瀚激光焊高溫錫膏SAC305;;嘉瀚激光焊中溫錫膏Sn64.7 Bi 35 Ag 0.3；嘉瀚激光焊錫膏Sn42Bi57Ag1嘉瀚激光焊錫膏MFG721-LP-XR217；嘉瀚激光焊錫膏MFG624(S)-DP-XR217
二，激光焊錫膏焊接進(jìn)程分為兩步：首要激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之後焊接所用的激光錫膏被徹底熔融，錫膏徹底潮濕焊盤(pán)，最終形成焊接。因?yàn)槭褂眉す獍l(fā)生器和光學(xué)聚集組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非觸摸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會(huì)發(fā)生炸錫，飛濺，錫珠，潮濕性等不良。
三，激光焊錫膏特點(diǎn)：
1.激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點(diǎn)金屬組織細(xì)密，並能夠有用操控金屬間化合物的過(guò)度生長(zhǎng)。
2.焊接部位的輸入能量能夠準(zhǔn)確操控，對(duì)於確保外表拼裝焊接盤(pán)接頭的質(zhì)量穩(wěn)定性非常重要。
3.激光焊接因?yàn)槟軌蛑粚?duì)焊接部位進(jìn)行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠(yuǎn)低於焊接部位，阻止了錫膏在引線之間的過(guò)渡。因而，能夠有用地防止橋連缺陷的發(fā)生。
4.激光光束能夠聚集到很小的斑駁直徑，激光能量被束縛在很小的斑駁範(fàn)圍內(nèi)，能夠完結(jié)對(duì)焊接部位嚴(yán)厲的部分加熱，對(duì)電子元器件特別是熱敏感元器件的熱沖擊影響能夠徹底防止。
