HL209銀焊條斯米克2%銀焊條
熔點：684-710℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-6
用途：釬焊銅及銅合金說明：HL209是含2%銀的銅磷釬料，含銀量低、熔點適中、塑性較好，具有良好的漫流性和填縫能力，接頭力學性能好，對于銅的釬焊具有自釬性。
用途：廣泛應用于電冰箱、空調、電器等行業(yè)中釬焊銅及銅合金。
釬料化學成分（質量分數） （%）
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P |
Ag |
Cu |
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6.8~7.2 |
1.8~2.2 |
余量 |
釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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643 |
788 |
釬料力學性能（值例供參考）
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釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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480 |
純（紫）銅 |
190 |
170 |
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H62黃銅 |
200 |
180 |
供應規(guī)格（mm）:直條釬料直徑（長度為500）為1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0；
扁絲釬料為1.3×3.2×500。
注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊銅時不需要用釬焊熔劑，但釬焊銅合金必須配釬焊熔劑使用。
應用于制 冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工等工業(yè)制造領域。HL301銀基焊條Ag10Cu53Zn焊料余量釬焊熔點820主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質合金。
HL302銀基焊條Ag25Cu45Zn焊料余量釬焊熔點750主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導電性能。
HL303銀基焊條Ag45Cu30Zn焊料余量釬焊熔點650熔點較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL303F銀基焊條Ag45Cu30Zn焊料余量釬焊熔點660釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL304銀基焊條Ag50Cu34Zn焊料余量釬焊熔點630主要性能和HL303銀基焊條基本相同。
HL306銀基焊條Ag65Cu20Zn焊料余量釬焊熔點680主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設備。
HL307銀基焊條Ag72Cu26Zn焊料余量釬焊熔點750—800主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導和電氣設備等多用途，適合銅及鎳設備。
HL308銀基焊條Ag75Cu22Zn焊料余量釬焊熔點770主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設備。
HL312銀基焊條（Ag40CuZnCd）焊料釬焊熔點595-605釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313銀基焊條（Ag50CuZnCd）焊料釬焊熔點625-635釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321銀基焊條（Ag56CuZnSn）焊料釬焊熔點615-650釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323銀基焊條（Ag30CuZnSn）焊料釬焊熔點665-755釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325銀基焊條（Ag45CuZnSn）焊料釬焊熔點645-685釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326銀基焊條Ag38CuZnSn焊料釬焊熔點650-720釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
銀焊條存放地：存放銀焊條的倉庫應具備干燥通風環(huán)境，避免潮濕；拒絕水、酸、堿等液體極易揮發(fā)有腐蝕性的物質存在，更不宜與這些物質共存同一倉庫。焊條應放在木托盤上，不能將其直接放在地板或緊貼墻壁。
二．存取及搬運焊條時小心不要弄破包裝，特別是內包裝“熱收縮膜”。 打開銀焊條包裝應盡快將其全部用完（要求在一周以內），一旦焊絲直接暴露在空氣中，其防銹時間將大大縮短（特別在潮濕、有腐蝕介質的環(huán)境中）。 三．按照“先進先出”的原則發(fā)放焊條，盡量減少產品庫存時間。請按焊條的類別、規(guī)格分類存放、防止錯用。
銀質焊條流動性好，價格便宜，工藝性能優(yōu)良；
2、銀焊條具有不高的熔點、良好的濕潤性和填滿間隙的能力； 3、銀焊條接頭強度高、塑性好、導電性和耐腐蝕性優(yōu)良； 4、釬焊銅及銀有自釬性，可不用釬劑。適用于接觸焊、氣體火焰焊、高頻釬焊及某些爐中釬焊，釬焊接頭具有較好的強度及導電性。 5、銀焊條成本低、節(jié)銀、代銀，宜于銅與銅及銅合金的焊接。
說明：銀焊條是一種以銀或銀基固深體的焊條，具有優(yōu)良的工藝性能，不高的溶點、 良好的潤濕性和填滿間隙的能力，并且強度高、塑性好，導電性和耐蝕性優(yōu)良，可以用 來釬焊除鋁、鎂及其他低熔點金屬以外的所有黑色和有色金屬，該產品廣泛的應用于制 冷、燈飾、五金電器、儀器儀表、化工、航空航天等工業(yè)制造領域。
