上海斯米克HL311銀焊條
HL311說明：飛機牌HL311是含銀25%的含鎘銀基釬料，釬料熔點低、潤濕性能及漫流性能好。 HL311用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL311釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Cd |
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24.0~26.0 |
29.0~31.0 |
25.5~29.5 |
16.5~18.5 |
HL311釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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607 |
682 |
HL311直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL311注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克HL302Sn銀焊條
HL302Sn說明：飛機牌HL302Sn是含少量錫的25%的銀基釬料，錫的加入使其熔點降低。漫流性好，釬縫較光潔。 HL302Sn用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302Sn釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）
（%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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24.0~26.0 |
39.0~41.0 |
1.5~2.5 |
31.0~35.0 |
HL302Sn釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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680 |
760 |
HL302Sn直條釬料直徑（供應(yīng)長度為500）（mm）:為1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL302Sn注意事項：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
1、25%銀鎘釬料 國標(biāo)BAg25CuZnCd及HL311，主要化學(xué)成分：Ag:24-26,Cu:29-31,Zn:25.5-29.5,Cd:16.5-18.5，釬焊溫度630-690℃，用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼等。
2、30%銀鎘釬料 國標(biāo)BAg30CuZnCd及HL311，AWS BAg-2a，主要化學(xué)成分：Ag:29-31,Cu:26.5-28.5,Zn:20-24,Cd:19-21，釬焊溫度640-690℃，可填滿較大空隙，用于釬焊銅及銅合金，鋼及不銹鋼等。
3、35%銀鎘釬料 國標(biāo)BAg25CuZnCd及HL314，主要化學(xué)成分：Ag:34-36,Cu:25-27,Zn:19-23,Cd:17-19，釬焊溫度620-700℃，結(jié)晶溫度區(qū)間較大，適用于較大間隙工件的焊接，釬焊銅，鋼及不銹鋼等。
4、40%銀鎘釬料 國標(biāo)BAg40CuZnCdNi及HL312，主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力。
5 45%銀鎘釬料 國標(biāo)BAg45CuZnCd及HL310，主要化學(xué)成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-660℃ 應(yīng)用：適用于要求釬焊溫度較低的材料.
6、50%銀鎘釬料 國標(biāo)BAg50CuZnCd及HL313， 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度625-680℃，熔點低，接點強度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹鋼。
