上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條
HL306說明:飛機(jī)牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料,熔點較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
HL306用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等,常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
HL306釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
670 |
720 |
HL306釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
384 |
純(紫)銅 |
177 |
171 |
H62黃銅 |
334 |
208 |
|
碳鋼 |
382 |
197 |
HL306直條釬料直徑(供應(yīng)長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項:
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條
上海斯米克5%銀焊條(牌號HL205 |國標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條
斯米克L205銀焊條
標(biāo)準(zhǔn):GB/T6418 BCu89PAg
AWS A5.8 BCuP-4
成份:Ag=4.8-5.2%;P=5.8-6.2%;Cu余量。
說明:料205低銀釬料含銀量為5%,熔點為645-815℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途:常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飛機(jī)牌
廠商:上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%銀焊條(牌號斯米克L301銀焊條|國標(biāo)GB BAg10CuZn)
上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標(biāo)GB BCu80AgP |美標(biāo)AWS BCuP-5銀焊條
上海斯米克18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標(biāo)GB BAg18CuZnSn銀焊條);
上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標(biāo)GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條
上海斯米克30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnSn銀焊條);
上海30%銀焊條(牌號HL318銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2a銀焊條
上海斯米克30銀焊條(牌號HL323銀焊條
上海斯米克35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標(biāo)GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2銀焊條
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上海斯米克40%銀焊條(牌號HL312銀焊條|國標(biāo)GB BAg40CuZnCdNi銀焊條);