上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條
相當(dāng)國標(biāo)BAg25CuZn 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-37 熔點(diǎn)：745-775℃
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明：HL302是含銀25%的銀基釬料，熔點(diǎn)稍高，但比HL301低，漫流性好，釬縫較光潔。
HL302用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
HL302釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag
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Cu
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Zn
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24.0~26.0
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39.0~41.0
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33.0~37.0
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HL302釬料熔化溫度 （℃）
HL302直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL302注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg50CuZnCd銀焊條(HL313銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg40CuZnCdNi銀焊條(HL312銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點(diǎn)低，接點(diǎn)強(qiáng)度高，有良好的潤濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg50CuZnCdNi銀焊條(HL315銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng：釬焊溫度690-815℃ 應(yīng)用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質(zhì)合金工具等，焊接接頭的機(jī)耐熱xing，nai fu xing能好
BAg34CuZn銀焊條 主要化學(xué)成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量xing能：釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用：
BAg56CuZnSn銀焊條 主要化學(xué)成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量xing能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點(diǎn)低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強(qiáng)度和抗腐蝕性能高特點(diǎn)應(yīng)用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規(guī)格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi銀焊條(HL322銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產(chǎn)銀焊料中熔點(diǎn)低的一種，有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于調(diào)質(zhì)鋼，可閥合金等焊接
BAg50CuZnSnNi銀焊條(HL324銀焊條) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊條主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用：可用來代替
BAg45CuZn銀焊條銀焊料進(jìn)行焊接
