上海斯米克HL306銀焊條 65%銀焊條
HL306說明:飛機(jī)牌HL306是一種含銀65%的銀基釬料,熔點(diǎn)較低、漫流性良好、釬縫表面光潔。釬焊接頭具有良好的強(qiáng)度和塑性。
HL306用途:適用于釬焊銅及銅合金、鋼等,常用于食品器皿、帶鋸、儀表等釬焊。
HL306釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
64.0~66.0 |
19.0~21.0 |
13.0~17.0 |
HL306釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
670 |
720 |
HL306釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
384 |
純(紫)銅 |
177 |
171 |
H62黃銅 |
334 |
208 |
|
碳鋼 |
382 |
197 |
HL306直條釬料直徑(供應(yīng)長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL306注意事項:
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配釬焊熔劑共同使用。
HL307銀基焊條 |
Ag 72 Cu 26 Zn余量 |
750—800 |
主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,食品器皿,儀表,波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途,適合銅及鎳設(shè)備。 |
HL308銀基焊條 |
Ag 75 Cu 22 Zn 余量 |
770 |
主要用于制造電子管,真空容器件及電子原件,等多用途,適合銅及鎳設(shè)備。 |
HL312銀基焊條 |
Ag40.Cu.Zn.Cd |
595-605 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL313銀基焊條 |
Ag50.Cu.Zn.Cd |
625-635 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL321銀基焊條 |
Ag56.Cu.Zn.Sn |
615-650 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL323銀基焊條 |
Ag30.Cu.Zn.Sn |
665-755 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL325銀基焊條 |
Ag45.Cu.Zn.Sn |
645-685 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
HL326銀基焊條 |
Ag38.Cu.Zn.Sn |
650-720 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |