上海斯米克HL303銀焊條45%銀焊條
相當國標BAg45CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-5熔點:660-725℃
用途:釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明:HL303是含銀45%的銀基釬料,熔點較低,具有良好的漫流性和填滿間隙的能力,釬縫表面光潔,接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
HL303用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL303釬料化學成分(質量分數(shù)) (%)
Ag |
Cu |
Zn |
44.0~46.0 |
29.0~31.0 |
23.0~27.0 |
HL303釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
665 |
745 |
HL303釬料力學性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
386 |
純(紫)銅 |
181 |
177 |
H62黃銅 |
325 |
215 |
|
碳鋼 |
395 |
198 |
HL303直條釬料直徑(供應長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL303注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。