上海斯米克HL308銀焊條 斯米克72%銀焊條
相當國標BAg72Cu 相當AWS 飛機牌BAg-8熔點:779-780℃
用途:銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明:HL308是含銀72%的銀基釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上的漫流性良好,但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。
HL308用途:適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
HL308釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分數(shù)) (%)
Ag |
Cu |
71.0~73.0 |
27.0~29.0 |
HL308釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
779 |
779 |
HL308釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
343 |
純(紫)銅 |
177 |
164 |
HL308直條釬料直徑(供應(yīng)長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL308注意事項:
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外,須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg25CuZnSn銀焊條(TS-25P銀焊條)主要化學(xué)成份:Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能:釬焊溫度760-810℃,漫流性較好,釬縫較光潔應(yīng)用:適用于釬焊銅,銅合金,銀鎳合金,鋼及不銹鋼,可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學(xué)成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:釬焊溫度720-840℃,溶點低,導(dǎo)電性能好應(yīng)用:適用于真空器件的末級釬焊,焊縫光潔度好