上海斯米克HL323銀焊條30%銀焊條
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL323說(shuō)明：飛機(jī)牌HL323是含銀30%的無(wú)鎘銀基釬料，熔點(diǎn)較低、漫流性能好。
HL323用途：可釬焊銅及銅合金、鋼、不銹鋼及邦迪管等。
HL323釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
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29.0~31.0 |
35.0~37.0 |
30.0~34.0 |
1.5~2.5 |
HL323釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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665 |
755 |
HL323直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL323注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
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Bag-40B |
39-41 |
31-33 |
26-30 |
/ |
/ |
677 |
732 |
730-810 |
中度熔化范圍，較佳的韌性和流動(dòng)性，即 |
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經(jīng)濟(jì)又有好的滲透性 |
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Bag-45BSn |
44-46 |
26-28 |
23-27 |
2.5-3.5 |
/ |
645 |
680 |
680-760 |
綜合性能好有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用 |
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于機(jī)電、食品及表面光潔要求高的釬焊； |
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Bag-50B |
49-51 |
33-35 |
14-18 |
/ |
/ |
690 |
775 |
770-850 |
用于電子、食品及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材 |
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料的焊接； |
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Bag-50BNi |
49-51 |
19-21 |
26-30 |
/ |
1.5-2.5 |
660 |
707 |
710-790 |
用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力； |
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Bag-56BSn |
55-57 |
21-23 |
15-19 |
4.5-5.5 |
/ |
618 |
652 |
650-720 |
低熔點(diǎn)、高滲透性、韌性好、抗電蝕、用 |
