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產(chǎn)品簡介

金橋J556是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條用于中碳鋼和15MnTi等低合金鋼結(jié)構(gòu)焊接

產(chǎn)品價(jià)格：￥電議

上架日期：2024-01-15 10:23:24

產(chǎn)地：天津東麗區(qū)

發(fā)貨地：河北邢臺(tái)市

供應(yīng)數(shù)量：不限

最少起訂：1千克

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詳細(xì)說明

J556

天津市金橋焊材集團(tuán)股份有限公司

TIANJIN GOLDEN BRIDGE WELDING MATERIALS GROUP CO.,LTD.

符合GB/T 5117 E5516-G P AWS A5.5 E8016-G ISO 2560-B-E 55 16-G P

說明：

J556是低氫鉀型藥皮的低合金鋼焊條，交直流兩用，可進(jìn)行全位置焊接，具有優(yōu)良的焊接工藝性能和力學(xué)性能。

用途：

適用于中碳鋼和15MnTi，15MnV等低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接。

熔敷金屬化學(xué)成分（%）

試驗(yàn)項(xiàng)目	C	Mn	Si	S	P
保證值	≤0.12	≤1.60	≤0.90	≤0.030	≤0.030
例值	0.073	1.38	0.25	0.006	0.015

熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h熱處理）

試驗(yàn)項(xiàng)目	Rm (MPa)	ReL/Rp0.2 (MPa)	A (%)	KV₂(J)
試驗(yàn)項(xiàng)目	Rm (MPa)	ReL/Rp0.2 (MPa)	A (%)		-30℃
保證值	≥550	≥460	≥17	≥27
例值	575	485	26	136

X射線探傷要求：I級(jí)

參考電流（AC、DC⁺）

焊條直徑（mm）	Φ3.2	Φ4.0	Φ5.0
焊接電流（A）	80~140	110~210	160~230

注意事項(xiàng):

1. 焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
2. 焊前須對(duì)焊件清除鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
3. 焊接時(shí)須用短弧操作，以窄焊道為宜。

焊接位置:

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南宮市沖鋒耐磨材料有限公司

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