上海斯米克HL321銀焊條 斯米克56%銀焊條
熔點(diǎn)：615-650℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-7
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL321說(shuō)明：HL321是含銀56%的無(wú)鎘銀基釬料，以錫代鎘，熔點(diǎn)低，是無(wú)鎘銀釬料中熔點(diǎn)低的一種，漫流性能和潤(rùn)濕性能良好。
HL321用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該釬料無(wú)du，因此特別適用于食品設(shè)備等的釬焊。
HL321釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
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55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
4.5~5.5 |
HL321釬料熔化溫度 （℃）
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固相線(xiàn) |
液相線(xiàn) |
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620 |
655 |
HL321直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL321注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
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HL301銀基焊條 |
Ag 10 Cu 53 Zn余量 |
820 |
主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。 |
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HL302銀基焊條 |
Ag 25 Cu 45 Zn 余量 |
750 |
主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。 |
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HL303銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
650 |
熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿(mǎn)間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。 |
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HL303 F銀基焊條 |
Ag 45 Cu 30 Zn余量 |
660 |
釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等 |
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HL304銀基焊條 |
Ag 50 Cu34 Zn余量 |
630 |
主要性能和HL303銀基焊條基本相同。 |
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HL306銀基焊條 |
Ag 65 Cu 20 Zn 余量 |
680 |
主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。 |
