上海斯米克HL301銀焊條10%銀焊條
HL301說明：飛機(jī)牌HL301是含銀10%的銀基釬料，價(jià)格較低，但熔點(diǎn)高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。
HL301用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金。
HL301釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag
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Cu
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Zn
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9.0~11.0
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52.0~54.0
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36.0~38.0
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HL301釬料熔化溫度 （℃）
HL301釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa
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母材
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Rm/MPa
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τm/MPa
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451
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純（紫）銅
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166
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157
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H62黃銅
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313
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166
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碳鋼
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386
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198
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HL301直條釬料直徑（長(zhǎng)度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0.6.0。
HL301注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
BAg50CuZnSnNi銀焊條銀焊料(HL324銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高
BAg30CuZnSn銀焊條銀焊料 主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用：可用來代替
BAg45CuZn銀焊料進(jìn)行焊接
BAg30CuZnCd銀焊條銀焊料 主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量性能：釬焊溫度702-843℃，熔點(diǎn)低，有良好的流動(dòng)性和填滿間隙的能力應(yīng)用：由于熔化范圍較寬，適用于間隙不均勻場(chǎng)合普通銀焊條，銀焊片
BAg72Cu銀焊條銀焊料(HL308銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 BAg70CuZn銀焊條銀焊料(HL307銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊
BAg50CuZn銀焊條銀焊料(HL304銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:50±1, Cu:34±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，是常用的釬焊的銀釬焊料之一 應(yīng)用：適用于需承受多次振動(dòng)載荷的工件，如帶鋸條等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等電觸頭的焊接
BAg45CuZn銀焊條銀焊料(HL303銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為745-925℃，有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于焊縫光潔度好，強(qiáng)度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag 等觸頭的焊接
BAg25CuZn銀焊條銀焊料(HL302銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為775-895℃，有良好的潤(rùn)濕性和填縫能力應(yīng)用：適用于焊縫光潔度好的落工件，能承受沖擊載荷的銅及銅合金，鋼，不銹鋼的工件
BAg94Al銀焊條銀焊料 主要化學(xué)成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能：釬焊溫度為825-925℃，能顯著地提高鈦合金釬焊接頭的抗腐蝕性應(yīng)用：適用于鈦材料的焊接 普通銀焊條，銀焊片 BAg72Cu銀焊條銀焊料(HL308銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導(dǎo)電性好，不容易揮發(fā)應(yīng)用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件
BAg70CuZn銀焊條銀焊料(HL307銀焊條銀焊料) 主要化學(xué)成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導(dǎo)電性好，塑性好，強(qiáng)度高應(yīng)用：適用于銅，黃銅的釬焊
