上海斯米克HL303銀焊條

斯米克45%銀焊條 

銅合金和不銹鋼焊接  銅管藝術品  鋸條焊接 硬質(zhì)合金焊接

相當國標BAg45CuZn    相當AWS 飛機牌BAg-5熔點：660-725℃

用途：釬焊銅及銅合金及不銹鋼等HL303說明：HL303是含銀45%的銀基釬料，熔點較低，具有良好的漫流性和填滿間隙的能力，釬縫表面光潔，接頭強度高和耐沖擊載荷性能好。
 HL303用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
 HL303釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）                                （%）

Ag	Cu	Zn
44.0~46.0	29.0~31.0	23.0~27.0

 HL303釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
665	745

 HL303釬料力學性能（值例供參考）

釬料強度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
386	純（紫）銅	181	177
	H62黃銅	325	215
	碳鋼	395	198

Ag銀焊條（即銀焊料、銀焊絲、銀焊環(huán)、銀焊片、銀焊膏）系列主要有：2%銀焊條(即國標HL209銀焊條);5%銀焊條(HL205銀焊條);15%銀焊條(HL204銀焊條);18%銀焊條(德標+00Degassa1876銀焊條);25%銀焊條(HL302銀焊條);30%銀焊條(德標L-Ag30cd銀焊條);35%銀焊條(Bag-2銀焊條);40%銀焊條(Bag-28銀焊條);45%銀焊條(HL303銀焊條);50%銀焊條(HL324銀焊條);56%銀焊條(Bag-7銀焊條);60%銀焊條;65%銀焊條70%銀焊條;72%銀焊條(HL308銀焊條);85%銀焊條等品種,形狀有條狀、絲狀、環(huán)狀、粉狀、膏狀、非晶太等。廣泛應用于機電、電子、家電、五金、汽配等行業(yè)。