HL321銀焊條 斯米克56%銀焊條
熔點：615-650℃ 相當AWS 飛機牌BAg-7
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL321說明：HL321是含銀56%的無鎘銀基釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
HL321用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該釬料無du，因此特別適用于食品設備等的釬焊。
HL321釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)）
（%）
|
Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
|
55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
4.5~5.5 |
HL321釬料熔化溫度 （℃）
|
固相線 |
液相線 |
|
620 |
655 |
HL321直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL321注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
|
BAg60CuSn |
|
含銀60% |
主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好 |
|
BAg62CuZnP |
|
含銀62% |
要化學成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接 |
|
BAg65CuZn |
HL306/L306 （YG306） |
含銀65% |
用于：熔點較低，釬焊接頭有良好的強度和塑性，漫流性良好，釬縫表面光潔，適用于釬焊性能要求較高的銅及銅合金，鋼及不銹鋼，常用于食品器皿、波導的釬焊。 |
|
BAg70CuZn |
HL307/L307 （YG307） |
含銀70% |
主要化學成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能：釬焊溫度為755-855℃，導電性好，塑性好，強度高應用：適用于銅，黃銅的釬焊 |
|
BAg72Cu （Bag-8） |
HL308/L308 （YG308） |
含銀72% |
主要化學成分：Ag:72±1,Cu:余量性能：釬焊溫度為825-925℃，導電性好，不容易揮發(fā)應用：適用于電子管及真空器件，釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件 |
|
BAg72CuLi（Bag-8a） |
|
含銀72% |
主要化學成分：Ag:71.0-73.0 Li:0.25-0.50 Cu 余量。BAg72CuLi導電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。 |
|
Bag72CuNiLi |
|
含銀72% |
主要化學成分：Ag:1.0-3.0 Ni:0.8-1.2 Li:0.40-0.60 Cu余量。BAg72CuNiLi導電性好，不容易揮發(fā)，適用于電子管及真空器件的釬焊，還可釬焊鉬，鎳及銅等可閥元件。添加了鎳，使焊縫的強度增大，更適合于焊接銅及銅合金和不銹鋼。 |
