HL326銀焊條38%銀焊條
熔點(diǎn):650-720℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-34
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL326說明:HL326是含銀38%的無鎘銀基釬料,它有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高。
HL326用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
HL326釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
Ag |
Cu |
Sn |
Zn |
37.0~39.0 |
35.0~37.0 |
26.0~30.0 |
1.5~2.5 |
HL326釬料熔化溫度 (℃)
固相線 |
液相線 |
650 |
720 |
HL326直條釬料直徑(供應(yīng)長度為500)(mm):為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、
HL326注意事項(xiàng):
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物;
2、釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。
牌號(hào) |
國家牌號(hào) |
化學(xué)成分% |
熔化溫度℃ |
特性及用途 |
||
Ag |
Cu |
Zn |
||||
YGAg25 |
BAg25CuZn |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
釬焊溫度較高,潤濕性及填縫能力好,適宜釬焊銅及硬質(zhì)合金、鋼等 |
YGAg30 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔點(diǎn)稍低,潤濕性及填縫能力好,適宜釬焊及銅合金 |
YGAg45 |
BAg45CuZn |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔點(diǎn)稍低,潤濕性及填縫能好,接頭強(qiáng)度高且能承受震動(dòng)載荷,適用范圍廣 |
YGAg50 |
BAg50CuZn |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填滿間隙能力,釬焊接頭強(qiáng)度高,塑性好,適用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼 |
YGAg65 |
BAg65CuZn |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔點(diǎn)較低,漫流性良好,常用于食品器皿、波導(dǎo)的釬焊 |
YGAg70 |
BAg70CuZn |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
釬焊接頭強(qiáng)度高,塑性好,導(dǎo)電性好,用于黃銅、銅、銀的釬焊 |