注意事項:只有搞清楚了這三種錫膏各自的特點,我們才能根據(jù)實際情況挑選到適合使用的錫膏,讓生產工作順利的進行!
二.錫膏的使用與管理方法
從事SMT電子工作的人大概都知道無鉛錫膏這種產品,但具體如何使用與管理可能就不太清楚,小編今天就來介紹下
1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。
2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉/分時,則需攪拌2~3分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。
3使用環(huán)境:溫濕度范圍:20℃~25℃ 45%~75%
4使用投入量:半自動印刷機,印刷時鋼網(wǎng)上錫膏成柱狀體滾動,直徑為1~1.5cm即可。
5使用原則:1.使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。
三.分享錫膏的保存與使用方法
焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合,形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
1.保存方法錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下;錫膏的使用期限為6個月(為開封);不可放置于陽光照射處。
2 .使用方法(開封前)開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分攪拌,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。
3.使用方法(開封后)1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2)視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質。3)當天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4)隔天使用時應先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5)錫膏印刷在基板后,建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產品品質,請按照步驟4》的方法。8)為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。9)室內溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。10)欲擦拭印刷錯誤的基板,建議使用乙醇、IPA或去漬油。
.錫膏使用原則:先進先用(使用第一次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。