焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家
型號(hào):HC-904C
合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔點(diǎn):217-220℃
峰值熔點(diǎn):230-250℃
粘度:200Pa.s
顆粒:4號(hào)粉(20-38um)
質(zhì)保:6個(gè)月
凈含量:500g
使用特點(diǎn):針對(duì)QFN側(cè)面爬錫和有部分氧化的焊盤(pán)及舊芯片，焊點(diǎn)光亮、無(wú)虛焊。
