型號(hào):HC-903C
合金:Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點(diǎn):217-225 ℃
峰值溫度:235-250℃
粘度:200-220Pa.S
顆粒:4號(hào)粉(20-38um)
質(zhì)保:6個(gè)月
凈含量:500g
特點(diǎn):
1.低銀合金節(jié)省成本
2.印刷性好
3.保濕性好,長時(shí)間使用不發(fā)干。
4.有效防止錫珠的產(chǎn)生。
5.焊點(diǎn)飽滿
以上就是全部內(nèi)容。歡迎致電咨詢。