一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌,宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家,為國(guó)內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案,涉及到計(jì)算機(jī)、通訊技術(shù)、家用電器和半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。
二.錫膏的組成
焊膏的組成中,有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑,其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點(diǎn)的主要因素;其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度對(duì)焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為:金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求;形狀為球形或接近球形(長(zhǎng)軸/短軸<1.5);含量:(質(zhì)量)85%~92%,(體積)45%~55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì):松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
(2)活化劑:最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機(jī)鹵化鹽。
(3)增稠劑:增加黏度,起懸浮作用。只要加熱后不留下有機(jī)溶劑不溶物即可,這類物質(zhì)很多,優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊劑含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
三.焊錫膏的種類有哪些?
錫膏是一種新型焊接材料,主要用于SMT貼片加工表面電阻、電容、IC等電子元器件的再流焊中。那么,焊錫膏的種類有哪些?
1、按合金焊料的熔點(diǎn)分類,分為高溫焊錫膏(217℃以上)、中溫焊錫膏(173~200℃)和低溫焊錫膏(138~173℃)。最常用的焊錫膏熔點(diǎn)為178~183℃,可根據(jù)焊接所需溫度的不同,選擇不同熔點(diǎn)的焊錫膏。
2、按焊劑的活性分類,可分為R級(jí)(無活性)、RMA級(jí)(中度活性)、RA級(jí)(完全活性)和SRA級(jí)(超活性)。一般情況下R級(jí)用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接,RMA級(jí)用于軍事和其他高可靠性電路組件,RA級(jí)和SRA級(jí)用于消費(fèi)類電子的產(chǎn)品。
3、按焊錫膏的黏度分類。焊錫膏黏度變化范圍很大,通常為100~600Pa·s,可達(dá)1000Pa·s以上,使用時(shí)可依據(jù)施膏工藝手段的不同進(jìn)行選擇。
4、按清洗方式分類,可分為有機(jī)溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類幾種。有機(jī)溶劑清洗類如傳統(tǒng)松香焊膏,水清洗類的活性較強(qiáng),半水清洗類和免清洗類是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
四.錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0℃-10℃范圍,未開封錫膏的使用期限為6個(gè)月,開封錫膏為24小時(shí),不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時(shí)間約3-4小時(shí),并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
3.開封后使用方法:1.腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。2.視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。 3.當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時(shí)內(nèi)用完。4.隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5.換線超過1小時(shí)以上,請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。6.錫膏連續(xù)印刷24小時(shí)后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請(qǐng)按照步驟4的方法。7.為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。8.室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃,濕度RH30-60%的作業(yè)環(huán)境。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報(bào)廢處理。錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號(hào)同批次)。
五.參數(shù)
型號(hào):HC-903C
合金:Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點(diǎn):217-220℃
峰值溫度:230-250℃
粘度:200(Pa.S)
顆粒:4號(hào)粉(20-38um)
質(zhì)保:6個(gè)月
重量:凈重500克
特點(diǎn):
1.低銀合金節(jié)省成本
2.印刷性好
3.保濕性好,長(zhǎng)時(shí)間使用不發(fā)干
4.有效防止錫珠的產(chǎn)生
5.焊點(diǎn)光亮飽滿
以上就是宏川電子12年來的一些總結(jié),希望對(duì)您有所幫助。想要了解更多錫膏知識(shí),歡迎致電咨詢!