焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌,宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產的廠家,為國內幾千家加工廠和公司提供焊接方案,涉及到計算機、家用電器、半導體和SMT貼片等眾多電子行業(yè)。
二.焊膏的組成
焊膏的組成中,有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑,其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
目前最常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2.其他常用焊膏參見表3-2。合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素;其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術要求為:金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質量有不同要求;形狀為球形或接近球形(長軸/短軸<1.5);含量:(質量)85%~92%,(體積)45%~55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質:松香及衍生物、合成材料,最常用的是水白松香。
(2)活化劑:最常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑:增加黏度,起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可,這類物質很多,優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊劑含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
三.幾種常見的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問世以來,松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分,即使是免清洗錫膏,助焊劑中也有松香。這是因為松香具有優(yōu)良的助焊性,而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好,對焊點有保護作用,有時即使不清洗,也不會出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時,松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易產生移位。另外,松香易與其他成分混合起到調節(jié)黏度的作用,使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前,更多品牌的錫膏使用改進松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時需要用清洗劑去除松香殘留物,傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113),但氯氟烴類物質會破壞大氣臭氧層,不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結構上同松香型焊錫膏完全類似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機物取代了松香,在焊接后可以直接用純水進行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年,但由于糊狀焊劑中未使用松香,焊錫膏的黏結性能受到一定的限制,易出現(xiàn)黏結力不夠的問題,故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入,不遠的將來水溶性焊膏的黏結性能會得到改善,使其獲得廣泛的應用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏,顧名思義,采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物,且殘留物主要集中在焊點區(qū),有時仍會影響到測試針床的檢測。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個主要特點,一是活性劑不再使用鹵素;二是減少松香部分用量,增加其他有機物質用量。實踐表明松香用量的減少是相當有限的,這是因為一旦松香用量低到一定程度,會導致助焊劑活性的降低,防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會降低。
要想達到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時,采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效地增強焊膏的潤濕作用,防止焊接區(qū)的二次氧化。此外,在氮氣保護下,焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多,減少了殘竄物的數(shù)量。
不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時,應對它的性能做嚴格的測試,以確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會來負面影響。在高級電子產品組裝過程中,即使采用免清洗錫膏,也應該清洗,以確保產品的可靠性。
以上就是今天的內容,希望對您有所幫助,想要了解更多錫膏知識,歡迎來電聯(lián)系或咨詢。