合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊劑含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
幾種常見的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問世以來,松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分,即使是免清洗錫膏,助焊劑中也有松香。這是因?yàn)樗上憔哂袃?yōu)良的助焊性,而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好,對焊點(diǎn)有保護(hù)作用,有時(shí)即使不清洗,也不會(huì)出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。同時(shí),松香具有增黏作用,焊膏印刷能黏附片式元件,不易產(chǎn)生移位。另外,松香易與其他成分混合起到調(diào)節(jié)黏度的作用,使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前,更多品牌的錫膏使用改進(jìn)松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時(shí)需要用清洗劑去除松香殘留物,傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113),但氯氟烴類物質(zhì)會(huì)破壞大氣臭氧層,不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應(yīng)環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結(jié)構(gòu)上同松香型焊錫膏完全類似.其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機(jī)物取代了松香,在焊接后可以直接用純水進(jìn)行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年,但由于糊狀焊劑中未使用松香,焊錫膏的黏結(jié)性能受到一定的限制,易出現(xiàn)黏結(jié)力不夠的問題,故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入,不遠(yuǎn)的將來水溶性焊膏的黏結(jié)性能會(huì)得到改善,使其獲得廣泛的應(yīng)用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應(yīng)環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏,顧名思義,采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實(shí)采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物,且殘留物主要集中在焊點(diǎn)區(qū),有時(shí)仍會(huì)影響到測試針床的檢測。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個(gè)主要特點(diǎn),一是活性劑不再使用鹵素;二是減少松香部分用量,增加其他有機(jī)物質(zhì)用量。實(shí)踐表明松香用量的減少是相當(dāng)有限的,這是因?yàn)橐坏┧上阌昧康偷揭欢ǔ潭?,?huì)導(dǎo)致助焊劑活性的降低,防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會(huì)降低。
要想達(dá)到免清洗的目的,通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí),采用氮?dú)獗Wo(hù)再流焊。采用氮?dú)獗Wo(hù)焊接可以有效地增強(qiáng)焊膏的潤濕作用,防止焊接區(qū)的二次氧化。此外,在氮?dú)獗Wo(hù)下,焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多,減少了殘竄物的數(shù)量。
不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時(shí),應(yīng)對它的性能做嚴(yán)格的測試,以確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會(huì)來負(fù)面影響。在高級電子產(chǎn)品組裝過程中,即使采用免清洗錫膏,也應(yīng)該清洗,以確保產(chǎn)品的可靠性。
產(chǎn)品型號:HC-903C
合金成分:Sn99Ag0.3Cu0.7
熔點(diǎn):217-225 ℃
峰值溫度:235-250℃
粘度:200-220Pa.S
顆粒:4號粉(20-38um)
法規(guī)要求:RoHs無鹵REACH
質(zhì)保:6個(gè)月
凈含量:500g
使用特點(diǎn):HC-903C 產(chǎn)品特點(diǎn) 1、低銀合金節(jié)省成本 2、印刷性好 3、保濕性好,長時(shí)間使用不發(fā)干。4、有效防止錫珠的產(chǎn)生。5.焊點(diǎn)飽滿