產品型號：HC-907
合金成分：Sn64.7Bi35Ag0.3
熔點：138-187
峰值溫度：200-220℃
粘度：200Pa.S
顆粒：4號粉（20-38um)
法規(guī)要求：RoHs無鹵REACH
質保：6個月
凈含量：500g
一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌，宏川電子是一家專注于錫膏研發(fā)和生產的廠家，為國內幾千家加工廠和公司提供焊接方案，涉及到家用電器、計算機、散熱器、電子元器件和半導體等眾多電子行業(yè)。宏川電子擁有豐富經驗的團隊以及極強的協(xié)調能力，可為你的產品研發(fā)和生產提供到保駕護航的作用。
二.幾種常見的焊錫膏
1.松香型焊錫膏
自焊錫膏問世以來，松香一直是其C3216X7R1E475M助焊劑的主要成分，即使是免清洗錫膏，助焊劑中也有松香。這是因為松香具有優(yōu)良的助焊性，而且完成焊接后松香的殘留物成膜性好，對焊點有保護作用，有時即使不清洗，也不會出現腐蝕現象。同時，松香具有增黏作用，焊膏印刷能黏附片式元件，不易產生移位。另外，松香易與其他成分混合起到調節(jié)黏度的作用，使錫膏中的金屬粉末不易沉淀和分層。目前，更多品牌的錫膏使用改進松香。
2.水溶性焊膏
松香型焊膏在使用后有時需要用清洗劑去除松香殘留物，傳統(tǒng)的清洗劑是氟利昂(CFC-113)，但氯氟烴類物質會破壞大氣臭氧層，不利于環(huán)保。水溶性焊膏是為適應環(huán)保要求而研制的新品種焊錫膏。
水溶性焊錫膏在組成結構上同松香型焊錫膏完全類似．其成分包括Sn/Pb粉末和糊狀焊劑。只是在糊狀焊劑中以其他的有機物取代了松香，在焊接后可以直接用純水進行沖洗。雖然水溶性焊錫膏已面世多年，但由于糊狀焊劑中未使用松香，焊錫膏的黏結性能受到一定的限制，易出現黏結力不夠的問題，故水溶性焊膏未能推廣。相信隨著研究的深入，不遠的將來水溶性焊膏的黏結性能會得到改善，使其獲得廣泛的應用。
3.免清洗低殘留物焊錫膏
免清洗低殘留物焊錫膏也是為適應環(huán)保要求而開發(fā)出的焊錫膏，顧名思義，采用這種焊錫膏在焊接后不需要清洗。其實采用這種焊錫膏在焊接后仍有一定量的殘留物，且殘留物主要集中在焊點區(qū)，有時仍會影響到測試針床的檢測。
免清洗低殘留物焊錫膏有兩個主要特點，一是活性劑不再使用鹵素；二是減少松香部分用量，增加其他有機物質用量。實踐表明松香用量的減少是相當有限的，這是因為一旦松香用量低到一定程度，會導致助焊劑活性的降低，防止焊接區(qū)二次氧化的作用也會降低。
要想達到免清洗的目的，通常要求使用免清洗低殘留物焊錫膏時，采用氮氣保護再流焊。采用氮氣保護焊接可以有效地增強焊膏的潤濕作用，防止焊接區(qū)的二次氧化。此外，在氮氣保護下，焊錫膏的殘留物揮發(fā)速度比在常態(tài)下快得多，減少了殘竄物的數量。
不過在使用免清洗低殘留物焊錫膏時，應對它的性能做全面、嚴格的測試，以確保焊接后對印制板組件的電氣性能不會來負面影響。在高級電子產品組裝過程中，即使采用免清洗錫膏，也應該清洗，以確保產品的可靠性。
三.我們的優(yōu)勢
傳統(tǒng)的產品營銷:提供產品給客戶.
我司錫膏產品營銷=技術營銷+技術支持
技術營銷：我司針對客戶的產品和工藝條件提供適合的錫膏。
技術支持：我司有優(yōu)秀的技術團隊,根據客戶的要求可以事先制定工藝方案,并在實驗室模擬實驗,參與到新產品的鋼網開孔,現場試產,PROFIL設定等技術支持工作.以上是宏川錫膏廠家這12年來的一些總結，希望對您有幫助，想要了解更多關于錫膏的知識，請登錄我司官網https://dghcxg.1688.com/ 更多精彩內容與你分享。技術咨詢來聯(lián)系我吧。
