一.焊創(chuàng)
焊創(chuàng)是東莞市宏川電子有限公司旗下的品牌,宏川電子12年專注于錫膏研發(fā)和生產(chǎn)的廠家,為國內(nèi)幾千家加工廠和公司提供焊接方案,涉及到計算機、信息設(shè)備、家用電器和電子半導(dǎo)體等眾多電子行業(yè)。宏川電子擁有豐富經(jīng)驗和協(xié)調(diào)能力極強的團(tuán)隊,可為您的產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)提供保駕護(hù)航和技術(shù)支持的作用。
二.焊膏的組成
焊膏的組成中,有效成分為合金C3216X7R1E105K焊料粉和助焊劑,其余成分主要是為滿足印刷工藝的要求而添加的。
1.合金焊料粉
合金焊料粉是焊膏的主要成分。其成分和配比是決定焊膏熔點的主要因素;其形狀、顆粒度直接影響焊膏的印刷性和黏度;其表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大。焊錫合金粉的技術(shù)要求為:金屬氧化層含量<lOOppm;顆粒尺寸及分布按質(zhì)量有不同要求;形狀為球形或接近球形(長軸/短軸<1.5);含量:(質(zhì)量)85%~92%,(體積)45%~55%。
2.助焊劑
助焊劑主要包括以下成分。
(1)成膜物質(zhì):松香及衍生物、合成材料,常用的是水白松香。
(2)活化劑:常用的活化劑包括二羧酸、特殊羧基酸和有機鹵化鹽。
(3)增稠劑:增加黏度,起懸浮作用。只要加熱后不留下有機溶劑不溶物即可,這類物質(zhì)很多,優(yōu)選的有蓖麻油、氫化蓖麻油、乙二醇一丁基醚、羧甲基纖維素。
3.合金焊料粉與助焊劑含量的配比
合金焊料粉與助焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之一。合金焯料粉的含量高,黏度就大;焊劑含量高,黏度就小。一般焊膏的合金焊料粉含量在75%~90.5%之間。免清洗焊膏及模板印刷用焊膏的合金焊料粉含量高一些,在90%左右。
三.錫膏的保存與使用方法
1.錫膏應(yīng)存放在冰箱內(nèi),其溫度要控制在0℃-10℃范圍,未開封錫膏的使用期限為6個月,開封錫膏為24小時,不可放置于陽光照射處。
2.開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上(25±2℃),回溫時間約3-4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法;回溫后須充分?jǐn)嚢?,使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌機機種而定。
3.開封后使用方法:
(1)腳本后將錫膏約23的量添加于鋼板上,盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
(2)視生產(chǎn)速度,以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量,以維持錫膏的品質(zhì)。
(3)當(dāng)天為使用完的錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內(nèi)用完。
(4)隔天使用時應(yīng)先行使用新開封的錫膏,并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
(5)換線超過1小時以上,請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
(6)錫膏連續(xù)印刷24小時后,由于空氣粉塵等污染,為確保產(chǎn)品品質(zhì),請按照步驟4的方法。
(7)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。
(8)室內(nèi)溫度請控制與22-28℃,濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用一次,再剩余的做報廢處理。錫膏使用原則:先進(jìn)先用(使用前次剩余的錫膏時必須與新錫膏混合,新舊錫膏混合比例至少1:1(新錫膏占比例較大為好,且為同型號同批次)。
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