CuNi30Mn銅合金厚板
CuNi30Mn銅合金銅套的加工余量為除上表面為25mm外,其余表面均為5mm，上表面加工余量較大的作用有3個(gè):(1)集渣作用在消失模鑄造中泡沫塑料模氣化后產(chǎn)生有殘留物,以及澆注時(shí)銅液帶入的熔渣,將juji在銅套上表面。磷是銅合金的良hao脫氧劑,可增加合金的流動(dòng)性,gai善錫青銅的工藝和力學(xué)性能,但加大逆偏析程度，錫青銅中磷的ji限溶解度為0．15%,過(guò)多時(shí)將形成a+δ+Cu3P三元共晶,熔點(diǎn)為628℃,熱軋時(shí)易產(chǎn)生熱脆性,只能冷加工。因此,變形錫青銅中含磷量不應(yīng)大于o，5%,熱加工時(shí),磷應(yīng)小于o，25%，以錫為主要合金元素的青銅，含錫量一般在3-14%之間,主要用于制作彈性元件和耐磨零件，變形錫青銅的含錫量不超過(guò)8%,有時(shí)還添加磷。
CuNi30Mn銅合金
主要化學(xué)成分
銅 Cu: 余量
鈹 Be: ～
銀 Ag: /
氧 ?O: ～
鉻 Cr: ～
鋯 Zr: ～
錫 Sn: ～
鉛 Pb：～
鋅 Zn: ?
鐵 Fe：0.4～
銻 Sb: ～微量元素
鎳+鈷 Ni+Co：30.0
硫 S：～微量元素
磷 P：～
鋁 Al: ～
錳 Mn: ～3.0
硅 Si：～
shēn As: ～微量元素
碳 C: ～微量元素
鎂 Mg: ～
余量雜質(zhì)：微量元素
CuNi30Mn銅合金 ?：為軟狀態(tài)時(shí)，其導(dǎo)電率≥58.0m/Ω.mm2.
CuNi30Mn銅合金銅合金廠家歡迎您的到來(lái)銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過(guò)浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合，如無(wú)線電、電視機(jī)，計(jì)算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng)；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊材料。
