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廣州銀漿回收 |
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廣州銀漿回收 |
高價(jià)回收銀漿、銀焊條、金鹽、金水、金絲、鈀鹽、鈀水、鈀粉、銀鹽、銀粉，銀板，、導(dǎo)電銀漆、導(dǎo)電布、擦銀布。
廣州銀漿回收太陽(yáng)能發(fā)電是大規(guī)模且經(jīng)濟(jì)地利用太陽(yáng)能的重要手段，是國(guó)家發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)的重點(diǎn)，因此對(duì)太陽(yáng)能電池的研究受到世界各國(guó)的普遍重視。正面電極作為太陽(yáng)能電池的重要組成部分，對(duì)太陽(yáng)能電池的受光面積和串聯(lián)電阻有決定性的影響，是影響太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)換效率的重要因素之一[1]。目前工業(yè)上晶體硅太陽(yáng)能電池正面電極金屬化出于成本因素考慮一般采用絲網(wǎng)印刷厚膜銀漿工藝：將導(dǎo)電銀漿通過(guò)絲網(wǎng)印刷的方式涂刷在硅晶片上，再通過(guò)快速燒結(jié)工藝制成正面電極[2]。作為正面電極的銀膜的性能除了受導(dǎo)電銀漿自身性能的影響，銀漿的燒結(jié)工藝也是銀膜電性能及附著力的一個(gè)重要影響因素[3]。導(dǎo)電銀漿在燒結(jié)過(guò)程中銀粉和玻璃粉的變化情況將影響所形成銀膜的微觀結(jié)構(gòu)，并影響銀膜的導(dǎo)電性能及銀膜與硅基板的連接性能[4-5]。銀漿的燒結(jié)過(guò)程包括：玻璃粉的軟化、玻璃液浸潤(rùn)銀粉以及硅基板、玻璃液帶動(dòng)銀粉顆粒重排、液相固化收縮等，其中還可能包括銀粉及硅的熔融、銀粉顆粒的重結(jié)晶[6]。燒結(jié)溫度越高玻璃液的粘度越低流動(dòng)性越好，浸潤(rùn)銀粉和基體并帶動(dòng)銀粉重排的效果越好，但過(guò)高的燒結(jié)溫度或過(guò)長(zhǎng)的保溫時(shí)間會(huì)使玻璃相分布不均勻，富集于銀層和基板之間，影響銀膜的導(dǎo)電性及銀膜與基板的附著力[7-8]。本文主要研究燒結(jié)溫度及保溫時(shí)間對(duì)銀膜導(dǎo)電性能及銀膜附著力的影響。
1實(shí)驗(yàn)
1.1導(dǎo)電銀漿的制備
本實(shí)驗(yàn)采用微米級(jí)球形銀粉、Bi2O3-B2O3-SiO2-Al2O3系無(wú)鉛玻璃粉(軟化溫度Tg=514℃)和松油醇體系有機(jī)載體按照82:5:13的質(zhì)量分?jǐn)?shù)比混合，攪拌均勻后用三輥機(jī)軋制3~4次，直至漿料細(xì)度均勻，無(wú)明顯大顆粒即得到所需銀漿。銀粉及玻璃粉粒度見(jiàn)表1。
1.2漿料的印刷與燒結(jié)
將單晶硅片用無(wú)水乙醇清洗干凈后，通過(guò)300目絲網(wǎng)將銀漿印刷在單晶硅片上。將印刷好的試樣放置在水平臺(tái)面上使銀漿流平10min再在200℃恒溫干燥箱中干燥15min，然后放入預(yù)加熱到燒結(jié)溫度的馬弗爐中保溫一定時(shí)間。燒結(jié)完成后取出試樣空冷得到所需銀膜。
1.3性能測(cè)試
用ST-2258C型多功能四探針測(cè)試儀測(cè)量燒結(jié)后銀膜的方阻；燒制1.5mm×30mm的線狀銀膜，然后沿著銀膜中心焊接1mm寬的焊帶，利用拉力機(jī)測(cè)試銀膜與硅基片的附著力；用XL30ESEMTEP型掃描電鏡觀察燒結(jié)后銀膜表面及斷面形貌。
2結(jié)果與討論
2.1燒結(jié)溫度對(duì)銀膜性能的影響
廣州銀漿回收銀漿的燒結(jié)過(guò)程首先是玻璃粉在高溫下軟化形成玻璃液，然后玻璃液浸潤(rùn)銀粉和單晶硅基體，一方面帶動(dòng)銀粉顆粒重排，使銀粉顆粒連成一體，冷卻收縮后使銀粉緊密接觸形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)；另一方面玻璃液在浸潤(rùn)單晶硅基體的過(guò)程中帶動(dòng)一些銀粉流散分布在基體上，在銀粉顆粒與基體之間起連接作用[9]。另外由Ag-Si二元合金相圖可知Ag-Si的低共熔溫度為835℃，在此溫度以上燒結(jié)銀漿，在銀粉與硅基體的接觸面上可能形成Ag-Si低共熔體，快速冷卻后有可能在Ag-Si接觸面上形成Ag-Si合金[5]，有利于提升銀膜與硅基體的歐姆接觸性能和附著力。因此本實(shí)驗(yàn)選擇研究835℃附近燒結(jié)溫度對(duì)銀膜性能的影響。從750℃到910℃每隔20℃為一個(gè)溫度點(diǎn)分別燒結(jié)試樣，保溫時(shí)間40s，測(cè)量燒結(jié)后銀膜的方阻，
